[实用新型]一种基于半导体制冷片的小型控温装置

权利要求书

1.一种基于半导体制冷片的小型控温装置，包括制冷机构(1)、第一热交换器(2)和第二热交换器(3)，其特征在于，所述制冷机构(1)包括：

热交换组件，所述热交换组件包括至少一个热电偶对，所述热电偶对依次串联，所述热电偶对包括N型半导体(104)和P型半导体(105)；

第一基板(101)，所述第一基板(101)的一端与热交换组件接触，另一端与第一热交换器(2)接触；

第二基板(102)，所述第二基板(102)的一端与热交换组件接触，另一端与第二热交换器(3)接触；

可切换电流方向的电源(107)，所述电源(107)与热交换组件电性连接；

所述第一热交换器(2)、第二热交换器(3)的内部分别设置有第一引流管和第二引流管，所述第二引流管的一端与补液箱(4)连通，另一端流经被控温机构(7)的内部后与补液箱(4)连通，所述第二热交换器(3)与被控温机构(7)之间的第二引流管上连接有温度传感器(6)。

2.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的小型控温装置，其特征在于，所述N型半导体(104)的一端通过第一导流板(103)与P型半导体(105)的一端电性连接，所述N型半导体(104)、P型半导体(105)的另一端分别电性连接有第二导流板(106)，相邻两个热电偶对通过第二导流板(106)串联。

3.根据权利要求2所述的基于半导体制冷片的小型控温装置，其特征在于，所述第一导流板(103)位于第二基板(102)与热电偶对之间；第二导流板(106)位于第一基板(101)与热电偶对之间。

4.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的小型控温装置，其特征在于，所述第一基板(101)和第二基板(102)均用于冷热交换。

5.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的小型控温装置，其特征在于，所述第二热交换器(3)与被控温机构(7)之间的第二引流管上还连接有循环泵(5)。