[实用新型]一种基于半导体制冷片的小型控温装置

说明书

本实用新型提供一种基于半导体制冷片的小型控温装置，应用于温度控制技术领域，包括制冷机构、第一热交换器和第二热交换器，制冷机构包括热交换组件、第一基板、第二基板和电源，热交换组件包括至少一个热电偶对，第一基板的一端与热交换组件接触，另一端与第一热交换器接触；第二基板的一端与热交换组件接触，另一端与第二热交换器接触；电源与热交换组件电性连接；第一热交换器、第二热交换器的内部分别设置有第一引流管和第二引流管，第二引流管的一端与补液箱连通，另一端流经被控温机构的内部后与补液箱连通，第二热交换器与被控温机构之间的第二引流管上连接有温度传感器。该控温装置，体积较小，静音效果好，使用灵活性高。

技术领域

本实用新型属于温度控制技术领域，具体涉及一种基于半导体制冷片的小型控温装置。

背景技术

温度控制是以温度作为被控变量的开环或闭环控制系统。其控制方法诸如温度闭环控制，具有流量前馈的温度闭环控制，温度为主参数、流量为副参数的串级控制等。

现有的温度控制装置大多包括加热丝和压缩机，因此体积较大，不适用于空间受限的场景，且压缩机的噪音较大，存在噪音污染。

因此，需要设计一种适用于空间受限场景的体积较小且能够避免噪音污染的温度控制装置。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在上述问题，本实用新型的目的是提供一种基于半导体制冷片的小型控温装置，通过改变电流方向改变制冷机构冷端和热端，从而实现对被控温机构的升温或降温功能，提高了使用灵活性；同时，改善了现有包括压缩机的控温装置体积较大，不便于适用于空间受限场景的弊端，降低了控温装置的噪音。

一种基于半导体制冷片的小型控温装置，包括制冷机构、第一热交换器和第二热交换器，所述制冷机构包括：

热交换组件，所述热交换组件包括至少一个热电偶对，所述热电偶对依次串联，所述热电偶对包括N型半导体和P型半导体；

第一基板，所述第一基板的一端与热交换组件接触，另一端与第一热交换器接触；

第二基板，所述第二基板的一端与热交换组件接触，另一端与第二热交换器接触；

可切换电流方向的电源，所述电源与热交换组件电性连接；

所述第一热交换器、第二热交换器的内部分别设置有第一引流管和第二引流管，所述第二引流管的一端与补液箱连通，另一端流经被控温机构的内部后与补液箱连通，所述第二热交换器与被控温机构之间的第二引流管上连接有温度传感器。

为了实现相邻两个热电偶对的串联，所述N型半导体的一端通过第一导流板与P型半导体的一端电性连接，所述N型半导体、P型半导体的另一端分别电性连接有第二导流板，相邻两个热电偶对通过第二导流板串联。

为了构建热交换组件，所述第一导流板位于第二基板与热电偶对之间；第二导流板位于第一基板与热电偶对之间。

为了实现制冷机构的热交换功能，所述第一基板和第二基板均用于冷热交换。

为了便于冷却液循环，所述第二热交换器与被控温机构之间的第二引流管上还连接有循环泵。

本实用新型的有益效果是：该基于半导体制冷片的小型控温装置，可以在没有加热丝和压缩机的情况下实现加热和制冷功能；相较于压缩机制冷设备，该控温装置的体积较小，适用于空间受限的场景，可以满足热源就近安装的需求，节省循环液管道的铺设长度；同时，由于机械部件较少，相较于包括压缩机的制冷设备，故障率较低，静音效果好。

另一方面，相较于传统制冷设备单一的降温功能，该控温装置可以通过改变电源的电流方向使制冷机构的第一基板、第二基板实现冷热端互换，从而实现对循环液的升温和降温操作，使用灵活性更强。

附图说明