[实用新型]一种晶圆夹持手臂有效
| 申请号: | 202222821043.9 | 申请日: | 2022-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN218482218U | 公开(公告)日: | 2023-02-14 |
| 发明(设计)人: | 刘劲松;郭俭 | 申请(专利权)人: | 江苏弘琪工业自动化有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 南通德恩斯知识产权代理有限公司 32698 | 代理人: | 王纯富 |
| 地址: | 226600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种晶圆夹持手臂,包括装置外壳,所述装置外壳的外表面对称安装有两个夹持气缸,两个所述夹持气缸的输出端均设置有活动板,所述活动板的内部连接有导向杆,所述活动板的下表面固定有夹持板,所述夹持板的一侧设置有三个限位块,所述夹持板的内部设置有防护胶垫,所述防护胶垫的内部设置有夹持槽,所述夹持板的末端设置有缓冲垫片,所述缓冲垫片的内部安装有压力传感器。本实用新型通过夹持板上设置的防护胶垫,在夹持槽的配合下,能够对晶圆进行防护限位,可有效的降低发生脱落的情况,且通过缓冲垫片上设置的压力传感器,压力传感器受到的压力数据为0时,代表晶圆夹持完成,提高实用性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 夹持 手臂 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





