[实用新型]一种晶圆夹持手臂有效
| 申请号: | 202222821043.9 | 申请日: | 2022-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN218482218U | 公开(公告)日: | 2023-02-14 |
| 发明(设计)人: | 刘劲松;郭俭 | 申请(专利权)人: | 江苏弘琪工业自动化有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 南通德恩斯知识产权代理有限公司 32698 | 代理人: | 王纯富 |
| 地址: | 226600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 夹持 手臂 | ||
1.一种晶圆夹持手臂,其特征在于,包括
装置外壳(1),所述装置外壳(1)的外表面对称安装有两个夹持气缸(2),两个所述夹持气缸(2)的输出端均设置有活动板(3),所述活动板(3)的内部连接有导向杆(4),所述活动板(3)的下表面固定有夹持板(5),所述夹持板(5)的一侧设置有三个限位块(6),所述夹持板(5)的内部设置有防护胶垫(7),所述防护胶垫(7)的内部设置有夹持槽(8),所述夹持板(5)的末端设置有缓冲垫片(9),所述缓冲垫片(9)的内部安装有压力传感器(10)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持手臂,其特征在于,所述夹持气缸(2)与装置外壳(1)之间为螺栓连接,且夹持板(5)通过活动板(3)与夹持气缸(2)之间构成伸缩结构。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持手臂,其特征在于,所述限位块(6)与夹持板(5)之间为固定连接,且防护胶垫(7)与夹持板(5)之间为一体固定结构,并且夹持槽(8)贯穿至防护胶垫(7)的内壁,所述缓冲垫片(9)与夹持板(5)之间为固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持手臂,其特征在于,所述装置外壳(1)还设有:
安装壳(11),其设置在所述装置外壳(1)的上表面,所述安装壳(11)的上端设置有连接座(12),所述安装壳(11)的内部安装有调节马达(13)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆夹持手臂,其特征在于,所述连接座(12)与安装壳(11)之间为一体固定结构,且调节马达(13)与安装壳(11)之间为螺钉连接。
6.根据权利要求4所述的一种晶圆夹持手臂,其特征在于,所述调节马达(13)还设有:
主动齿轮(14),其设置在所述调节马达(13)的输出轴,所述主动齿轮(14)的左侧连接有从动齿轮(15),所述从动齿轮(15)的内部连接有传动轴(16),所述传动轴(16)的一侧设置有限位轴承(17)。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆夹持手臂,其特征在于,所述传动轴(16)通过从动齿轮(15)和主动齿轮(14)与调节马达(13)之间构成旋转结构,且限位轴承(17)的内壁与传动轴(16)的外壁紧密贴合,并且装置外壳(1)与传动轴(16)之间为固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





