[实用新型]一种晶圆夹持手臂有效
| 申请号: | 202222821043.9 | 申请日: | 2022-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN218482218U | 公开(公告)日: | 2023-02-14 |
| 发明(设计)人: | 刘劲松;郭俭 | 申请(专利权)人: | 江苏弘琪工业自动化有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 南通德恩斯知识产权代理有限公司 32698 | 代理人: | 王纯富 |
| 地址: | 226600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 夹持 手臂 | ||
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种晶圆夹持手臂,包括装置外壳,所述装置外壳的外表面对称安装有两个夹持气缸,两个所述夹持气缸的输出端均设置有活动板,所述活动板的内部连接有导向杆,所述活动板的下表面固定有夹持板,所述夹持板的一侧设置有三个限位块,所述夹持板的内部设置有防护胶垫,所述防护胶垫的内部设置有夹持槽,所述夹持板的末端设置有缓冲垫片,所述缓冲垫片的内部安装有压力传感器。本实用新型通过夹持板上设置的防护胶垫,在夹持槽的配合下,能够对晶圆进行防护限位,可有效的降低发生脱落的情况,且通过缓冲垫片上设置的压力传感器,压力传感器受到的压力数据为0时,代表晶圆夹持完成,提高实用性。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种晶圆夹持手臂。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主,厂家在交货或者收货环节,经常要对其品质检验。除了正面检测,还需要对反面也进行检测。
如公开号为CN217405396U的一种晶圆夹持装置,该实用新型公开了一种晶圆夹持装置,涉及单片湿法处理的技术领域。所述晶圆夹持装置包括位于上方的动力部分和位于下方的夹持部分,所述夹持部分包括下夹盘和上夹盘,所述动力部分包括夹持气缸和电机;所述下夹盘通过下夹盘垂直连杆连接至下夹盘水平连杆,所述上夹盘上方连接至夹持气缸,所述下夹盘水平连杆上面设置气缸固定板,它通过两侧均布的气缸输出推力平稳一致,可减少将晶圆压坏的风险。
综合上述,可知现有技术中存在以下技术问题:现有的夹持手臂使用时不方便对夹持后的晶圆进行角度的调节,从而不便于对晶圆的另一面进行检查操作,为此,我们提供了一种晶圆夹持手臂。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆夹持手臂,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述的技术问题,本实用新型采用了如下技术方案:
一种晶圆夹持手臂,包括,装置外壳,所述装置外壳的外表面对称安装有两个夹持气缸,两个所述夹持气缸的输出端均设置有活动板,所述活动板的内部连接有导向杆,所述活动板的下表面固定有夹持板,所述夹持板的一侧设置有三个限位块,所述夹持板的内部设置有防护胶垫,所述防护胶垫的内部设置有夹持槽,所述夹持板的末端设置有缓冲垫片,所述缓冲垫片的内部安装有压力传感器。
优选的,所述夹持气缸与装置外壳之间为螺栓连接,且夹持板通过活动板与夹持气缸之间构成伸缩结构。
优选的,所述限位块与夹持板之间为固定连接,且防护胶垫与夹持板之间为一体固定结构,并且夹持槽贯穿至防护胶垫的内壁,所述缓冲垫片与夹持板之间为固定连接。
优选的,所述装置外壳还设有:
安装壳,其设置在所述装置外壳的上表面,所述安装壳的上端设置有连接座,所述安装壳的内部安装有调节马达。
优选的,所述连接座与安装壳之间为一体固定结构,且调节马达与安装壳之间为螺钉连接。
优选的,所述调节马达还设有:
主动齿轮,其设置在所述调节马达的输出轴,所述主动齿轮的左侧连接有从动齿轮,所述从动齿轮的内部连接有传动轴,所述传动轴的一侧设置有限位轴承。
优选的,所述传动轴通过从动齿轮和主动齿轮与调节马达之间构成旋转结构,且限位轴承的内壁与传动轴的外壁紧密贴合,并且装置外壳与传动轴之间为固定连接。
上述描述可以看出,通过本申请的上述的技术方案,必然可以解决本申请要解决的技术问题。
同时,通过以上技术方案,本实用新型至少具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





