[实用新型]一种集成电路封装结构有效
| 申请号： | 202222796443.9 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN218827095U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 郑凌波;王福龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市力生美半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南山区桃源街道福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种集成电路封装结构，其包括金属框架、内引脚线、外引脚线，固定于所述金属框架上的芯片和功率开关，以及芯片、功率开关和内引脚线之间的连接线，和密封所述金属框架、芯片、功率开关以及连接线的塑封体；所述金属框架包括载片台以及与所述载片台相连接的加宽引脚，所述芯片和功率开关均固定于所述载片台上，所述加宽引脚上开设有分隔孔，以使所述加宽引脚形成第一加宽引脚和第二加宽引脚。本申请具有较大的功率MOS装载能力和热导出能力，提高功率应用范围的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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