[实用新型]具有高均匀性的用于半导体表面检测的照明装置有效
| 申请号： | 202222776807.7 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN218513422U | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 孙川;陶佳清;王小卓;姚富荣 | 申请（专利权）人： | 苏州矽行半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;F21V9/40;F21V5/04;F21V7/00;F21V11/08 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 刘煜 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有高均匀性的用于半导体表面检测的照明装置，属于晶圆检测领域，包括光源、衰减组件、匀光组件、滤光组件、光斑调节组件、反射组件和筒镜组件；光斑调节组件用于将匀光过滤后的光束调节成预设光斑大小与预设光斑形状，光源、衰减组件、匀光组件、滤光组件和光斑调节组件依次排列并同轴共线并形成第一光路；反射组件位于第一光路的末端；筒镜组件用于接收反射组件反射的光束，反射组件与筒镜组件形成第二光路，第二光路垂直于第一光路，第二光路的光束在筒镜组件的作用下射出并照射在晶圆表面。该照明装置使得待检测晶圆能够具有较为均匀、照明光强强的光照环境，提高获取晶圆表面图像的分辨率，进一步提高晶圆的检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 均匀 用于 半导体 表面 检测 照明 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
