[实用新型]用于芯片加工的模压设备

摘要

本实用新型公开了一种用于芯片加工的模压设备，涉及芯片加工技术领域，包括底座，所述底座的上表面固定连接有安装块，所述安装块的上表面开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有下模，所述安装块与所述下模之间设置有一组卡接组件，所述底座的上方设有顶板，所述底座的上表面固定连接有一组支撑杆，每个所述支撑杆的顶端均与所述顶板的底面固定连接，所述顶板的底面固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有连接柱。本实用新型通过拉簧、锥形顶块、电动推杆、锥形槽以及上模的配合设置，能够在上模升起的过程中，避免塑封后的芯片被上模带起，降低芯片掉落摔坏的风险。