[实用新型]用于芯片加工的模压设备有效
申请号: | 202222761034.5 | 申请日: | 2022-10-19 |
公开(公告)号: | CN218585924U | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 石雷;李风燕 | 申请(专利权)人: | 山东赛克罡正半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/329;B29C43/18;B29C43/32;B29C43/50 |
代理公司: | 北京华科知信专利代理事务所(普通合伙) 16086 | 代理人: | 李方帆 |
地址: | 250000 山东省济南市济阳区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 芯片 加工 模压 设备 | ||
本实用新型公开了一种用于芯片加工的模压设备,涉及芯片加工技术领域,包括底座,所述底座的上表面固定连接有安装块,所述安装块的上表面开设有安装槽,所述安装槽的内部安装有下模,所述安装块与所述下模之间设置有一组卡接组件,所述底座的上方设有顶板,所述底座的上表面固定连接有一组支撑杆,每个所述支撑杆的顶端均与所述顶板的底面固定连接,所述顶板的底面固定连接有气缸,所述气缸的输出端固定连接有连接柱。本实用新型通过拉簧、锥形顶块、电动推杆、锥形槽以及上模的配合设置,能够在上模升起的过程中,避免塑封后的芯片被上模带起,降低芯片掉落摔坏的风险。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体是一种用于芯片加工的模压设备。
背景技术
二极管芯片的生产流程为芯片固晶到框架—烧结—模压—切筋成型—外协电镀—测试分选包装,其中,需要使用模压设备对完成烧结以后载有二极管芯片的框架采用环氧树脂进行模压,使环氧树脂塑封在芯片以及框架的上方,模压设备通常由气缸、上模和下模组成,目前所使用的芯片加工的模压设备才完成模压工作后,上模在升起的过程中,塑封后的芯片容易被上模带起,芯片存在掉落摔坏的风险。为此,我们提供了一种用于芯片加工的模压设备解决以上问题。
实用新型内容
解决的技术问题
本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足,提供了一种用于芯片加工的模压设备。
技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于芯片加工的模压设备,包括底座,所述底座的上表面固定连接有安装块,所述安装块的上表面开设有安装槽,所述安装槽的内部安装有下模,所述安装块与所述下模之间设置有一组卡接组件,所述底座的上方设有顶板,所述底座的上表面固定连接有一组支撑杆,每个所述支撑杆的顶端均与所述顶板的底面固定连接,所述顶板的底面固定连接有气缸,所述气缸的输出端固定连接有连接柱,所述连接柱的底端安装有上模,所述连接柱与所述上模之间设置有连接组件,所述上模的内部固定镶嵌有连接管,所述连接管的内部安装有电磁阀,所述上模的上表面开设有一组安装孔,每个所述安装孔的内部均安装有电动推杆,每个所述安装孔的底端均固定连通有锥形槽,每个所述电动推杆的输出端均固定连接有拉簧,每个所述拉簧的底端均固定连接有锥形顶块,且所述锥形顶块的外表面与所述锥形槽的内壁相抵接。
上述的,所述卡接组件包括卡槽和凹槽,所述卡槽开设于下模的外表面,所述凹槽开设于安装槽的内壁,所述凹槽的内壁滑动连接有卡块,所述卡块远离卡槽的一端转动连接有螺杆,所述螺杆远离卡块的一端贯穿凹槽的内壁并延伸至安装块的外部,且所述螺杆与所述安装块螺纹连接,所述卡块靠近卡槽的一端卡接于卡槽的内部。
上述的,所述卡块靠近卡槽的一端开设有倒角。
上述的,所述连接组件包括连接套,所述连接套滑动连接于连接柱的外表面,所述连接套的外表面螺纹连接有连接螺栓,所述连接螺栓的后端依次贯穿连接柱的外表面和连接套的内壁并延伸至连接套的后方,且所述连接螺栓与所述连接柱螺纹连接,连接螺栓的后端螺纹连接有螺帽。
上述的,两个所述锥形顶块的内部均开设有滑槽,两个所述滑槽的内壁均滑动连接有滑板,两个所述滑板的上表面均固定连接有滑杆,两个所述滑杆的顶端分别贯穿两个滑槽的内壁并延伸至锥形顶块的上方,且所述滑杆与所述锥形顶块滑动连接,两个所述滑杆的顶端分别与两个所述电动推杆的输出端固定连接。
上述的,所述顶板的底面固定连接有一组导向管,每个所述导向管的内部均滑动连接有导向杆,每个所述导向杆的底端均安装有安装板,两个安装板靠近上模的一端与所述上模的外表面固定连接。
有益效果:
与现有技术相比,该一种用于芯片加工的模压设备具备如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造