[实用新型]用于芯片加工的模压设备有效
申请号: | 202222761034.5 | 申请日: | 2022-10-19 |
公开(公告)号: | CN218585924U | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 石雷;李风燕 | 申请(专利权)人: | 山东赛克罡正半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/329;B29C43/18;B29C43/32;B29C43/50 |
代理公司: | 北京华科知信专利代理事务所(普通合伙) 16086 | 代理人: | 李方帆 |
地址: | 250000 山东省济南市济阳区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 芯片 加工 模压 设备 | ||
1.一种用于芯片加工的模压设备,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面固定连接有安装块(2),所述安装块(2)的上表面开设有安装槽(3),所述安装槽(3)的内部安装有下模(4),所述安装块(2)与所述下模(4)之间设置有一组卡接组件(5),所述底座(1)的上方设有顶板(6),所述底座(1)的上表面固定连接有一组支撑杆(7),每个所述支撑杆(7)的顶端均与所述顶板(6)的底面固定连接,所述顶板(6)的底面固定连接有气缸(8),所述气缸(8)的输出端固定连接有连接柱(9),所述连接柱(9)的底端安装有上模(10),所述连接柱(9)与所述上模(10)之间设置有连接组件(11),所述上模(10)的内部固定镶嵌有连接管(12),所述连接管(12)的内部安装有电磁阀(24),所述上模(10)的上表面开设有一组安装孔(13),每个所述安装孔(13)的内部均安装有电动推杆(14),每个所述安装孔(13)的底端均固定连通有锥形槽(15),每个所述电动推杆(14)的输出端均固定连接有拉簧(16),每个所述拉簧(16)的底端均固定连接有锥形顶块(17),且所述锥形顶块(17)的外表面与所述锥形槽(15)的内壁相抵接。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的模压设备,其特征在于:所述卡接组件(5)包括卡槽(501)和凹槽(502),所述卡槽(501)开设于下模(4)的外表面,所述凹槽(502)开设于安装槽(3)的内壁,所述凹槽(502)的内壁滑动连接有卡块(503),所述卡块(503)远离卡槽(501)的一端转动连接有螺杆(504),所述螺杆(504)远离卡块(503)的一端贯穿凹槽(502)的内壁并延伸至安装块(2)的外部,且所述螺杆(504)与所述安装块(2)螺纹连接,所述卡块(503)靠近卡槽(501)的一端卡接于卡槽(501)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工的模压设备,其特征在于:所述卡块(503)靠近卡槽(501)的一端开设有倒角。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的模压设备,其特征在于:所述连接组件(11)包括连接套(111),所述连接套(111)滑动连接于连接柱(9)的外表面,所述连接套(111)的外表面螺纹连接有连接螺栓(112),所述连接螺栓(112)的后端依次贯穿连接柱(9)的外表面和连接套(111)的内壁并延伸至连接套(111)的后方,且所述连接螺栓(112)与所述连接柱(9)螺纹连接,连接螺栓(112)的后端螺纹连接有螺帽(113)。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的模压设备,其特征在于:两个所述锥形顶块(17)的内部均开设有滑槽(18),两个所述滑槽(18)的内壁均滑动连接有滑板(19),两个所述滑板(19)的上表面均固定连接有滑杆(20),两个所述滑杆(20)的顶端分别贯穿两个滑槽(18)的内壁并延伸至锥形顶块(17)的上方,且所述滑杆(20)与所述锥形顶块(17)滑动连接,两个所述滑杆(20)的顶端分别与两个所述电动推杆(14)的输出端固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的模压设备,其特征在于:所述顶板(6)的底面固定连接有一组导向管(21),每个所述导向管(21)的内部均滑动连接有导向杆(22),每个所述导向杆(22)的底端均安装有安装板(23),两个安装板(23)靠近上模(10)的一端与所述上模(10)的外表面固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造