[实用新型]一种晶圆存取库有效
| 申请号： | 202222744611.X | 申请日： | 2022-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN218867065U | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 冯庆雄;王志峰;杨大鹏;薛联金 | 申请（专利权）人： | 厦门普诚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 陈蓓蓓 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆存取库，包括：存取库，所述存取库对即将入库的晶圆进行存放，所述存取库包括存取架和移载机，所述存取架对晶圆进行存放，所述移载机把位于存取架的晶圆进行存放和拿取；输送线，所述输送线对晶圆输送；存片机，所述存片机把晶圆转运至输送线；取片机，所述取片机把来自输送线上的晶圆进行取出。本实用新型的有益效果是：通过将装有晶圆的卡塞放置到存片机中，并通过将存片机中装有晶圆的卡塞输送至移载机的输入端，并通过移载机将装有晶圆的卡塞存放至存取架上，当进行使用时候，通过移载机将存取架上的装有晶圆的卡塞移送至输送线，再通过取片机将晶圆取出至下一工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存取 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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