[实用新型]一种大功率射频功率器件的预塑封基板及封装结构有效
| 申请号： | 202222712180.9 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN218414569U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘长春 | 申请（专利权）人： | 苏州远创达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州博格华瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 32558 | 代理人： | 丁浩秋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率射频功率器件的预塑封基板及封装结构，包括金属框架和塑封料，所述塑封料通过注塑与所述金属框架结合，所述金属框架分层设置，上层金属框架设置有芯片贴片焊盘和焊线键合焊盘，所述芯片贴片焊盘设置于所述塑封料的中部，所述焊线键合焊盘位于所述芯片贴片焊盘的四周，所述芯片贴片焊盘四周均匀设置有凹凸台阶结构，下层金属框架设置有接地焊盘和电路焊接管脚，所述接地焊盘设置于所述塑封料的中部，所述电路焊接管脚位于所述接地焊盘的四周。适用于大功率射频功率器件，可以提高引线框架与塑封料之间的粘附性，制造成本低，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 射频 功率 器件 塑封 封装 结构 | ||
【主权项】：
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