[实用新型]检测装置及半导体装置有效
申请号: | 202222632045.3 | 申请日: | 2022-10-08 |
公开(公告)号: | CN218272735U | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 时祥;林佳继;刘群;张武 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01V8/20 | 分类号: | G01V8/20;H01L21/677 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
地址: | 214192 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于硅片加工技术领域,公开了一种检测装置及半导体装置,检测装置包括移动机构、支撑机构以及信号对射机构。该支撑机构安装于该移动机构,能够沿该移动机构的长度方向移动;该信号对射机构包括信号发射组件和信号接收组件,该信号发射组件和该信号接收组件相互间隔地安装于该支撑机构,且相对该支撑机构的安装角度可调,该信号发射组件发射的信号能够被该信号接收组件接收或者被工件阻挡。该检测装置能够对提篮中的工件进行准确的检测,能够根据工作空间和工件大小调节信号发射和接收的位置,有效防止漏检问题。 | ||
搜索关键词: | 检测 装置 半导体 | ||
【主权项】:
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