[实用新型]碳化硅衬底片剥离装置有效
| 申请号： | 202222588692.9 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN218659908U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 郭正富;林育圣;庄裕峯;许仙薇;蔡国基 | 申请（专利权）人： | 青岛嘉展力拓半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;B24C1/04;B24C3/02;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 张洒洒 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种碳化硅衬底片剥离装置，属于碳化硅衬底片加工技术领域。其技术方案为：包括固定机构，固定机构包括上真空吸附台和下真空吸附台，碳化硅衬底片置于上真空吸附台和下真空吸附台之间；上真空吸附台连接有第一升降机构和第一转动机构，下真空吸附台连接有第二转动机构；固定机构侧边设置有剥离机构，剥离机构包括刮刀，刮刀安装在第二升降机构上，第二升降机构安装在水平移动机构上，通过水平移动机构调节刮刀与碳化硅衬底片之间的距离；第二升降机构上位于刮刀一侧还安装有水刀喷嘴。本实用新型提高了碳化硅衬底片剥离的效率，降低了剥离产生的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 衬底 剥离 装置 | ||
【主权项】：
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