[实用新型]碳化硅衬底片剥离装置

权利要求书

1.碳化硅衬底片剥离装置，其特征在于，包括固定机构，固定机构包括上真空吸附台（1）和下真空吸附台（2），碳化硅衬底片（3）置于上真空吸附台（1）和下真空吸附台（2）之间；上真空吸附台（1）连接有第一升降机构（4）和第一转动机构，下真空吸附台（2）连接有第二转动机构；固定机构侧边设置有剥离机构，剥离机构包括刮刀（5），刮刀（5）安装在第二升降机构（6）上，第二升降机构（6）安装在水平移动机构（7）上，通过水平移动机构（7）调节刮刀（5）与碳化硅衬底片（3）之间的距离；第二升降机构（6）上位于刮刀（5）一侧还安装有水刀喷嘴（8）。

2.如权利要求1所述的碳化硅衬底片剥离装置，其特征在于，所述上真空吸附台（1）和下真空吸附台（2）均为中空结构，上真空吸附台（1）的下表面以及下真空吸附台（2）的上表面分别设有若干个真空吸附孔，上真空吸附台（1）和下真空吸附台（2）分别连接有抽真空装置。

3.如权利要求1所述的碳化硅衬底片剥离装置，其特征在于，所述第一升降机构（4）采用直线模组，直线模组的滑块上连接有升降板（9）；第一转动机构采用第一电机，第一电机安装在升降板（9）上且输出轴向下穿过升降板（9）后连接在上真空吸附台（1）的中心处。

4.如权利要求1所述的碳化硅衬底片剥离装置，其特征在于，所述第二转动机构采用第二电机，第二电机的输出轴向上连接在下真空吸附台（2）的中心处。

5.如权利要求1所述的碳化硅衬底片剥离装置，其特征在于，所述剥离机构设置有两个，分别设置在固定机构的相对两侧。