[实用新型]半导体封装基板冲切装置有效
| 申请号： | 202222519817.2 | 申请日： | 2022-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN218699536U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 郑嘉瑞;李虎;曾胜林;周宽林;张浩;候本豪 | 申请（专利权）人： | 深圳市联得半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D7/06;B26D7/32;B26D7/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装基板冲切装置，其包括输送平台，输送平台具有上料位、冲切位、与收集位，上料位用于加载待加工工件，输送平台用于将从上料位加载的待加工工件依次传送至冲切位和收集位；冲切模块，冲切模块设置于冲切位处，冲切模块用于冲切位于冲切位的待加工工件；收集板组；收集板组设置于收集位处，收集板组具有容置空间，容置空间用于容纳收集件，收集件用于容纳经冲切模块冲切后的工件；运输组件，运输组件用于输送工件由冲切位移动至收集位。采用上述装置对引线框架进行冲切后，工件被运输组件输送至收集位并进入位于收集件内，以便于后续运输、封装等工序，无需人工操作即可将工件整齐地输送至收集件内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 基板冲切 装置 | ||
【主权项】：
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