[实用新型]一种半导体加工用基材贴合装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用基材贴合装置，包括顶板，所述顶板顶部安装有液压缸，顶板底部一侧安装有竖板，液压缸的输出端连接有工作箱，工作箱底部开设有卡槽，所述工作箱一侧安装有电机、工作箱内部安装有丝杆，丝杆上安装有两个螺母，螺母的底端均安装有滑动板，滑动板上开设有多个螺纹孔，每个滑动板的其中一个螺纹孔内安装有螺栓；本实用新型通过在工作箱内安装丝杆，当丝杆转动时两个螺母旋转着向中部靠拢，带动着两个滑动板移动，从而可以对不同尺寸的零部件进行固定，通过调整压制板的不同安装高度可以适用不同高度的零部件进行固定，使用起来方便快捷，缩短了整个工作流程，加快了工作进度。