[实用新型]一种多自由度定位检知系统及具有其的测试设备有效
申请号: | 202222504929.0 | 申请日: | 2022-09-20 |
公开(公告)号: | CN218414531U | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 薛刚;袁晓林 | 申请(专利权)人: | 通富微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 226006 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供了一种多自由度定位检知系统及具有其的测试设备,该系统包括定轴轮机构;设置在所述定轴轮机构上方的滚轮运动机构,所述滚轮运动机构可围绕所述定轴轮机构的定轴转动并可沿上下方向运动,以对位于所述滚轮运动机构下方的底座上的半导体产品进行贴合压实;与所述底座相邻设置的定位轮机构,所述定位轮机构用于检测所述底座上是否存在所述半导体产品以及配合所述定轴轮机构将所述半导体产品定位到设定位置。采用本公开的多自由度定位检知系统,能够有效精准地对半导体产品进行定位检知,不损坏产品,同时简单耐用,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 自由度 定位 系统 具有 测试 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造