[实用新型]一种芯片封装用固定夹具有效

专利信息
申请号: 202222389395.1 申请日: 2022-09-08
公开(公告)号: CN218333704U 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 晏辉 申请(专利权)人: 润联电子材料(江苏)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州市昆山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片封装用固定夹具,包括机箱,所述机箱的内腔固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出轴固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的表面套设有螺纹套。本实用新型通过驱动电机、螺纹杆、螺纹套、移动板、驱动框、定位筒、驱动轮、模具本体、定位槽、卡槽、散热筒和散热风机,将模具本体放置在机箱顶部,使定位筒与定位槽进行卡合,驱动电机的输出轴通过螺纹杆和螺纹套带动移动板向下移动,通过弹簧对限位块的作用,使卡块向外侧移动,使其与对应的卡槽进行卡合,固定效果好,散热风机可以带动气流高速流动,对模具本体进行散热,从而达到实用性高的效果,解决了现有装置实用性低的问题。
搜索关键词: 一种 芯片 封装 固定 夹具
【主权项】:
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