[实用新型]一种芯片封装用固定夹具有效
申请号: | 202222389395.1 | 申请日: | 2022-09-08 |
公开(公告)号: | CN218333704U | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 晏辉 | 申请(专利权)人: | 润联电子材料(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片封装用固定夹具,包括机箱,所述机箱的内腔固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出轴固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的表面套设有螺纹套。本实用新型通过驱动电机、螺纹杆、螺纹套、移动板、驱动框、定位筒、驱动轮、模具本体、定位槽、卡槽、散热筒和散热风机,将模具本体放置在机箱顶部,使定位筒与定位槽进行卡合,驱动电机的输出轴通过螺纹杆和螺纹套带动移动板向下移动,通过弹簧对限位块的作用,使卡块向外侧移动,使其与对应的卡槽进行卡合,固定效果好,散热风机可以带动气流高速流动,对模具本体进行散热,从而达到实用性高的效果,解决了现有装置实用性低的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 固定 夹具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造