[实用新型]一种具有调节功能的芯片封装分离装置有效
| 申请号： | 202222374181.7 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN218277718U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 詹骐泽;林河北;顾岚雁 | 申请（专利权）人： | 东莞市金誉半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 523129 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有调节功能的芯片封装分离装置，涉及芯片加工技术领域，该装置旨在解决现有技术下无法夹持电路板和芯片，需要额外使用其他夹持工具来配合作业，使用起来不是很方便的技术问题。该装置包括工作台、设置于工作台上侧用于全方位转动的转板、设置于转板上侧用于调节横向长度的电路板夹持组件、设置于转板后侧用于支撑的支撑架；其中，支撑架前侧设有用于封装分离芯片的加工组件、设置于加工组件上侧用于吸附芯片的吸附组件，支撑架内侧设有用于转动的第一螺纹杆。该装置通过电路板夹持组件可以对不同型号和规格的电路板进行夹紧固定，通过吸附组件可以将芯片吸附住，使得芯片能够自动下移至电路板上进行封装作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 调节 功能 芯片 封装 分离 装置 | ||
【主权项】：
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