[实用新型]一种具有调节功能的芯片封装分离装置

权利要求书

1.一种具有调节功能的芯片封装分离装置，该装置包括工作台、设置于所述工作台上侧用于全方位转动的转板、设置于所述转板上侧用于调节横向长度的电路板夹持组件、设置于所述转板后侧用于支撑的支撑架；其特征在于，所述支撑架前侧设有用于封装分离芯片的加工组件、设置于所述加工组件上侧用于吸附芯片的吸附组件，所述支撑架内侧设有用于转动的第一螺纹杆，所述吸附组件上侧设有用于驱动所述第一螺纹杆转动的第一电机，所述工作台前侧设有用于操控的控制面板，所述工作台上侧设有用于带动所述转板转动的转盘，所述转板上侧设有用于融化胶液的加热管。

2.根据权利要求1所述的一种具有调节功能的芯片封装分离装置，其特征在于，所述电路板夹持组件包括第一固定块，所述第一固定块右侧设有第二固定块，所述第一固定块和所述第二固定块之间设有用于转动的第二螺纹杆。

3.根据权利要求2所述的一种具有调节功能的芯片封装分离装置，其特征在于，所述第二固定块右侧设有用于驱动所述第二固定块转动的第二电机，所述第二螺纹杆外侧设有用于左右移动的第一滑块，所述第一滑块和所述第一固定块上侧设有支撑块。

4.根据权利要求3所述的一种具有调节功能的芯片封装分离装置，其特征在于，所述支撑块上侧设有用于夹持电路板的夹框，所述夹框底部设有用于吸附电路板的第一吸盘。

5.根据权利要求4所述的一种具有调节功能的芯片封装分离装置，其特征在于，所述吸附组件包括固定板，所述固定板前侧设有用于调节水平位移的第一气缸，所述第一气缸右侧设有用于调节垂直位移的第二气缸，所述第二气缸下侧设有活动板，所述活动板下侧设有用于吸附芯片的第二吸盘。

6.根据权利要求5所述的一种具有调节功能的芯片封装分离装置，其特征在于，所述加工组件包括第二滑块，所述第二滑块与所述第一螺纹杆之间为螺纹连接，所述第二滑块前侧设有直线电机，所述直线电机前侧设有用于水平移动的第一电动推杆。

7.根据权利要求6所述的一种具有调节功能的芯片封装分离装置，其特征在于，所述第一电动推杆右侧设有第二电动推杆，所述第二电动推杆前侧设有用于封装芯片的点胶机，所述第一电动推杆前侧设有用于分离芯片的刮刀。