[实用新型]一种具有调节功能的芯片封装分离装置

说明书

本实用新型公开了一种具有调节功能的芯片封装分离装置，涉及芯片加工技术领域，该装置旨在解决现有技术下无法夹持电路板和芯片，需要额外使用其他夹持工具来配合作业，使用起来不是很方便的技术问题。该装置包括工作台、设置于工作台上侧用于全方位转动的转板、设置于转板上侧用于调节横向长度的电路板夹持组件、设置于转板后侧用于支撑的支撑架；其中，支撑架前侧设有用于封装分离芯片的加工组件、设置于加工组件上侧用于吸附芯片的吸附组件，支撑架内侧设有用于转动的第一螺纹杆。该装置通过电路板夹持组件可以对不同型号和规格的电路板进行夹紧固定，通过吸附组件可以将芯片吸附住，使得芯片能够自动下移至电路板上进行封装作业。

技术领域

本实用新型属于芯片加工技术领域，具体涉及一种具有调节功能的芯片封装分离装置。

背景技术

现今，大多数芯片都是安装在电路板上，在芯片安装过程中，需要通过点胶机预先在电路板上进行点胶作业，然后再将芯片安装在点胶部位，将芯片沾黏在电路板上，完成芯片封装作业，当需要分离芯片的时候，通常需要将胶水部位先除去，然后才进行分离。

目前，专利号为CN202011072904.7的发明涉及一种具有调节胶厚功能的芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述箱体内设有胶，所述箱体的底部设有安装孔，所述点胶管竖向设置，所述点胶管的顶端插入安装孔，所述点胶管与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述点胶管上设有辅助机构，所述箱体内设有搅拌机构，所述辅助机构包括第一轴承、传动组件、第一单向阀、第二单向阀、两个复位组件和两个辅助杆，所述传动组件包括驱动齿轮、从动齿轮、第二轴承、转动轴、丝杆和滚珠丝杠轴承，该具有调节胶厚功能的芯片封装设备通过辅助机构实现了调节胶厚的功能，不仅如此，还通过搅拌机构实现了防止胶内成分发生沉淀的功能。但是该申请方案中的装置无法夹持电路板和芯片，需要额外使用其他夹持工具来配合作业，使用起来不是很方便。

因此，针对上述装置无法夹持电路板和芯片的问题，亟需得到解决，以改善装置的使用场景。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种具有调节功能的芯片封装分离装置，该装置旨在解决现有技术下无法夹持电路板和芯片，需要额外使用其他夹持工具来配合作业，使用起来不是很方便的技术问题。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种具有调节功能的芯片封装分离装置，该装置包括工作台、设置于所述工作台上侧用于全方位转动的转板、设置于所述转板上侧用于调节横向长度的电路板夹持组件、设置于所述转板后侧用于支撑的支撑架；其中，所述支撑架前侧设有用于封装分离芯片的加工组件、设置于所述加工组件上侧用于吸附芯片的吸附组件，所述支撑架内侧设有用于转动的第一螺纹杆，所述吸附组件上侧设有用于驱动所述第一螺纹杆转动的第一电机，所述工作台前侧设有用于操控的控制面板，所述工作台上侧设有用于带动所述转板转动的转盘，所述转板上侧设有用于融化胶液的加热管。