[实用新型]一种芯片刮胶机构有效
| 申请号： | 202222357117.8 | 申请日： | 2022-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN218101194U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 江宏 | 申请（专利权）人： | 万昇半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王娅洁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片刮胶机构，设置在机架上并用于芯片上涂覆锡膏，其中包括：刮胶升降组件，刮胶升降组件沿竖直方向固定设置在机架上；刮胶移动组件，刮胶移动组件连接在刮胶升降组件上，并通过刮胶升降组件的驱动而上下移动；左刮胶组件和右刮胶组件，左刮胶组件和右刮胶组件沿左右方向并排设置在刮胶移动组件上；刮胶网板，刮胶网板连接在刮胶升降组件上，并通过刮胶升降组件的驱动而上下移动；芯片位于刮胶网板的下方，锡膏位于所述刮胶网板上，左刮胶组件和右刮胶组件位于刮胶网板的上表面并通过刮胶移动组件的驱动而沿左右方向移动。解决了现有技术中通过人工来完成从而导致生产效率慢、浪费人力、产品的一致性难以保证的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
