[实用新型]一种芯片刮胶机构有效
申请号: | 202222357117.8 | 申请日: | 2022-09-05 |
公开(公告)号: | CN218101194U | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 江宏 | 申请(专利权)人: | 万昇半导体科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王娅洁 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 机构 | ||
1.一种芯片刮胶机构,设置在机架上并用于芯片上涂覆锡膏,其特征在于,包括:
刮胶升降组件,所述刮胶升降组件沿竖直方向固定设置在所述机架上;
刮胶移动组件,所述刮胶移动组件连接在所述刮胶升降组件上,并通过所述刮胶升降组件的驱动而上下移动;
左刮胶组件和右刮胶组件,所述左刮胶组件和所述右刮胶组件沿左右方向并排设置在所述刮胶移动组件上;
刮胶网板,所述刮胶网板连接在所述刮胶升降组件上,并通过所述刮胶升降组件的驱动而上下移动;
所述芯片位于所述刮胶网板的下方,所述锡膏位于所述刮胶网板上,所述左刮胶组件和所述右刮胶组件位于所述刮胶网板的上表面并通过所述刮胶移动组件的驱动而沿左右方向移动。
2.根据权利要求1所述的芯片刮胶机构,其特征在于,芯片刮胶机构还包括刮胶底座,所述刮胶底座固定设置在所述机架上;
所述刮胶升降组件包括:
刮胶升降气缸,所述刮胶升降气缸沿竖直方向连接在所述刮胶底座上;
刮胶模板,所述刮胶模板沿水平方向设置在所述刮胶升降气缸的活塞轴上;
刮胶上下导向部,所述刮胶上下导向部沿竖直方向设置在所述刮胶底座上,所述刮胶模板滑移连接所述刮胶上下导向部。
3.根据权利要求2所述的芯片刮胶机构,其特征在于,所述刮胶上下导向部包括:
竖直直线轴承座,所述竖直直线轴承座设置在所述刮胶模板上,并沿上下方向贯穿所述刮胶模板;
竖直导向轴,所述竖直导向轴沿竖直方向固定设置在所述刮胶底座上,所述竖直导向轴设置在所述竖直直线轴承座内并贯穿所述竖直直线轴承座。
4.根据权利要求3所述的芯片刮胶机构,其特征在于,所述刮胶底座包括水平设置的底板,以及竖直设置在所述底板上的气缸安装板;
所述芯片刮胶机构还包括微调组件,所述微调组件包括:
微分头座,所述微分头座固定设置在所述气缸安装板背离所述刮胶升降气缸的一侧;
微分头,所述微分头沿竖直方向连接在所述微分头座上;
微分头调节块,所述微分头调节块固定设置在所述刮胶模板朝向所述刮胶升降气缸的一侧,所述微分头的一端抵靠所述微分头调节块。
5.根据权利要求2所述的芯片刮胶机构,其特征在于,所述刮胶移动组件包括:
固定板,所述固定板连接在所述刮胶模板的表面并延伸凸出所述刮胶模板的边缘;
刮胶移动气缸,所述刮胶移动气缸沿左右方向固定设置在所述固定板上;
活动板,所述活动板固定设置在所述刮胶移动气缸的活塞轴上;
刮胶左右导向部,所述刮胶左右导向部固定设置在所述固定板上,所述活动板滑移设置在所述刮胶左右导向部。
6.根据权利要求5所述的芯片刮胶机构,其特征在于,所述刮胶左右导向部包括:
左右直线轴承座,所述左右直线轴承座设置在所述活动板上,并沿左右方向贯穿所述刮胶模板;
左右导向轴,所述左右导向轴沿左右方向固定设置在所述固定板上,所述左右导向轴设置在所述左右直线轴承座内并贯穿所述左右直线轴承座。
7.根据权利要求5所述的芯片刮胶机构,其特征在于,所述活动板上固定设置有刮胶组件支撑板,所述刮胶组件支撑板沿左右方向延伸设置;
左刮胶组件包括:
左刮胶气缸,所述左刮胶气缸沿竖直方向固定设置在所述刮胶组件支撑板上;
左刮刀安装块,所述左刮刀安装块固定设置在所述左刮胶气缸的活塞轴上,所述左刮刀安装块沿前后方向延伸;
左刮刀,所述左刮刀沿前后方向设置在所述左刮刀安装块上,所述左刮刀的刀口朝向所述刮胶网板的上表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造