[实用新型]一种芯片刮胶机构

说明书

本实用新型公开了一种芯片刮胶机构，设置在机架上并用于芯片上涂覆锡膏，其中包括：刮胶升降组件，刮胶升降组件沿竖直方向固定设置在机架上；刮胶移动组件，刮胶移动组件连接在刮胶升降组件上，并通过刮胶升降组件的驱动而上下移动；左刮胶组件和右刮胶组件，左刮胶组件和右刮胶组件沿左右方向并排设置在刮胶移动组件上；刮胶网板，刮胶网板连接在刮胶升降组件上，并通过刮胶升降组件的驱动而上下移动；芯片位于刮胶网板的下方，锡膏位于所述刮胶网板上，左刮胶组件和右刮胶组件位于刮胶网板的上表面并通过刮胶移动组件的驱动而沿左右方向移动。解决了现有技术中通过人工来完成从而导致生产效率慢、浪费人力、产品的一致性难以保证的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片回收生产领域，尤其涉及的是一种芯片刮胶机构。

背景技术

芯片回收不仅能将芯片重新利用，实现资源的可循环利用，而且能节约生产资源，减少铜、晶圆等物质的消耗。现有的芯片回收后再加工过程中，需要对芯片上的连接点重新植锡，便于芯片的各触点连接。在植锡之前，需要在芯片的触点上涂覆锡膏，便于后续生产过程中焊锡能准确的固定在芯片的触点上。

而现有涂覆锡膏的过程均是通过人工来完成，其生产效率慢，浪费人力，产品的一致性难以保证。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片刮胶机构，用于对芯片进行涂覆锡膏，解决了现有技术中通过人工来完成从而导致生产效率慢、浪费人力、产品的一致性难以保证的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种芯片刮胶机构，设置在机架上并用于芯片上涂覆锡膏，其中包括：

刮胶升降组件，所述刮胶升降组件沿竖直方向固定设置在所述机架上；

刮胶移动组件，所述刮胶移动组件连接在所述刮胶升降组件上，并通过所述刮胶升降组件的驱动而上下移动；

左刮胶组件和右刮胶组件，所述左刮胶组件和所述右刮胶组件沿左右方向并排设置在所述刮胶移动组件上；

刮胶网板，所述刮胶网板连接在所述刮胶升降组件上，并通过所述刮胶升降组件的驱动而上下移动；

所述芯片位于所述刮胶网板的下方，所述锡膏位于所述刮胶网板上，所述左刮胶组件和所述右刮胶组件位于所述刮胶网板的上表面并通过所述刮胶移动组件的驱动而沿左右方向移动。

进一步，芯片刮胶机构还包括刮胶底座，所述刮胶底座固定设置在所述机架上；

所述刮胶升降组件包括：

刮胶升降气缸，所述刮胶升降气缸沿竖直方向连接在所述刮胶底座上；

刮胶模板，所述刮胶模板沿水平方向设置在所述刮胶升降气缸的活塞轴上；

刮胶上下导向部，所述刮胶上下导向部沿竖直方向设置在所述刮胶底座上，所述刮胶模板滑移连接所述刮胶上下导向部。

进一步，所述刮胶上下导向部包括：

竖直直线轴承座，所述竖直直线轴承座设置在所述刮胶模板上，并沿上下方向贯穿所述刮胶模板；

竖直导向轴，所述竖直导向轴沿竖直方向固定设置在所述刮胶底座上，所述竖直导向轴设置在所述竖直直线轴承座内并贯穿所述竖直直线轴承座。

进一步，所述刮胶底座包括水平设置的底板，以及竖直设置在所述底板上的气缸安装板；

所述芯片刮胶机构还包括微调组件，所述微调组件包括：

微分头座，所述微分头座固定设置在所述气缸安装板背离所述刮胶升降气缸的一侧；