[实用新型]一种BGA封装转贴片有效
| 申请号： | 202222250545.0 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN218634438U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 谷成中;方健 | 申请（专利权）人： | 无锡市中健科仪有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 黄莹;顾吉云 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市滨湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种BGA封装转贴片，其通过在转贴板上设置待封装芯片的BGA封装用芯片焊接点，将待封装芯片基于BGA技术封装在转贴板上，然后通过转接管脚将待封装芯片和电路板连接起来；因为转接管脚和转贴板的定位孔都是通过普通的焊接方式连接到电路板上，一旦芯片在使用中发生损坏，无需专门的BGA技术人员，普通技术人员即可通过将邮票孔上焊锡去除，实现对转贴板和转贴板上的芯片的更换，实现了对基于BGA技术封装的芯片的更为方便的拆装操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 转贴片 | ||
【主权项】：
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