[实用新型]一种BGA封装转贴片

说明书

本实用新型提供的一种BGA封装转贴片，其通过在转贴板上设置待封装芯片的BGA封装用芯片焊接点，将待封装芯片基于BGA技术封装在转贴板上，然后通过转接管脚将待封装芯片和电路板连接起来；因为转接管脚和转贴板的定位孔都是通过普通的焊接方式连接到电路板上，一旦芯片在使用中发生损坏，无需专门的BGA技术人员，普通技术人员即可通过将邮票孔上焊锡去除，实现对转贴板和转贴板上的芯片的更换，实现了对基于BGA技术封装的芯片的更为方便的拆装操作。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种BGA封装转贴片。

背景技术

目前市场上有些特定的芯片是使用BGA (Ball Grid Array，球状引脚栅格阵列封装技术)封装，将芯片通过BGA技术封装在电路板上，然后进行后续组装使用。如图1所示为待封装芯片U1，其封装用焊接点1位于待封装芯片U1底面上，所以必须通过专门的设备和技术才能完成BGA封装焊接；因为BGA封装技术对焊接工艺的特殊要求，通常都是由有拆装能力的贴片厂才能完成。所以，一旦BGA芯片在使用中发生损坏，必须送贴片厂拆装，而贴片厂经常无法对少量的芯片拆装需求做到及时响应，这对用户的后期维修就会造成非常大的困扰。

发明内容

为了解决现有技术中基于BGA技术封装的芯片，一旦损坏拆装不便的问题，本实用新型提供一种BGA封装转贴片，其可以使基于BGA技术封装的芯片在使用中更方便的拆装。

本实用新型的结构是这样的：一种BGA封装转贴片，其特征在于，其包括：转贴板和设置在所述转贴板上的转接管脚和定位孔；

待封装芯片的BGA封装用芯片焊接点设置于所述转贴板的上表面，所述待封装芯片的BGA封装用外围电路设置在所述转贴板上，所述外围电路和所述待封装芯片连接所述转接管脚；

所述转接管脚以邮票孔结构通过焊接连接到待封装芯片需要安装的电路板；

所述转贴板通过所述定位孔焊接固定在所述电路板上。

其进一步特征在于：

所述外围电路包括：供电电路、滤波结构和缓冲结构；

所述待封装芯片为U1，型号为：SDIN8DE1-8G；

所述转接管脚包括9个管脚，具体包括：1脚: INAND D2，2脚: INAND D1，3脚:INAND D0，4脚: INAND D3，5脚: SD_VC3V3，6脚: MCU RST，7脚: INAND CMD，8脚:INANDCLK，9脚: GND；所述外围电路包括：电阻R1~R3，电容C1~C5；

所述待封装芯片U1的1脚连接所述转接管脚的3脚，所述待封装芯片U1的2脚连接所述转接管脚的2脚，所述待封装芯片U1的3脚连接所述转接管脚的1脚，所述待封装芯片U1的4脚连接所述转接管脚的4脚，所述待封装芯片U1的10脚、11脚、12脚连接所述电容C4的一端、所述电容C2的一端、所述电阻R1的一端和所述电阻R3的一端，所述待封装芯片U1的13脚连接所述转接管脚的7脚，所述待封装芯片U1的14脚连接所述转接管脚的8脚，所述待封装芯片U1的15脚连接所述电容C1的一端，所述电容C1的另一端接地，所述待封装芯片U1的16~24脚接地，所述待封装芯片U1的25~29脚连接所述电容C5的一端、所述电容C3的一端和所述电阻R3的另一端；所述待封装芯片U1的30脚连接所述电阻R1的一端，所述电阻R1的另一端连接所述转接管脚的7脚；

所述电阻R1的另一端连接所述转接管脚的5脚，所述电容C2的另一端接地，所述电容C4的另一端接地，所述定容C3的另一端接地，所述电容C5的另一端接地；

所述所述转接管脚的9脚接地。