[实用新型]一种BGA封装转贴片有效
| 申请号： | 202222250545.0 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN218634438U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 谷成中;方健 | 申请（专利权）人： | 无锡市中健科仪有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 黄莹;顾吉云 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市滨湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 转贴片 | ||
1.一种BGA封装转贴片，其特征在于，其包括：转贴板和设置在所述转贴板上的转接管脚和定位孔；
待封装芯片的BGA封装用芯片焊接点设置于所述转贴板的上表面，所述待封装芯片的BGA封装用外围电路设置在所述转贴板上，所述外围电路和所述待封装芯片连接所述转接管脚；
所述转接管脚以邮票孔结构通过焊接连接到待封装芯片需要安装的电路板；
所述转贴板通过所述定位孔焊接固定在所述电路板上。
2.根据权利要求1所述一种BGA封装转贴片，其特征在于：所述外围电路包括：供电电路、滤波结构和缓冲结构。
3.根据权利要求1所述一种BGA封装转贴片，其特征在于：所述待封装芯片为U1，型号为：SDIN8DE1-8G。
4.根据权利要求2所述一种BGA封装转贴片，其特征在于：所述转接管脚包括9个管脚，具体包括：1脚: INAND D2，2脚: INAND D1，3脚: INAND D0，4脚: INAND D3，5脚: SD_VC3V3，6脚: MCU RST，7脚: INAND CMD，8脚: INANDCLK，9脚: GND；所述外围电路包括：电阻R1~R3，电容C1~C5；
所述待封装芯片U1的1脚连接所述转接管脚的3脚，所述待封装芯片U1的2脚连接所述转接管脚的2脚，所述待封装芯片U1的3脚连接所述转接管脚的1脚，所述待封装芯片U1的4脚连接所述转接管脚的4脚，所述待封装芯片U1的10脚、11脚、12脚连接所述电容C4的一端、所述电容C2的一端、所述电阻R1的一端和所述电阻R3的一端，所述待封装芯片U1的13脚连接所述转接管脚的7脚，所述待封装芯片U1的14脚连接所述转接管脚的8脚，所述待封装芯片U1的15脚连接所述电容C1的一端，所述电容C1的另一端接地，所述待封装芯片U1的16~24脚接地，所述待封装芯片U1的25~29脚连接所述电容C5的一端、所述电容C3的一端和所述电阻R3的另一端；所述待封装芯片U1的30脚连接所述电阻R1的一端，所述电阻R1的另一端连接所述转接管脚的7脚；
所述电阻R1的另一端连接所述转接管脚的5脚，所述电容C2的另一端接地，所述电容C4的另一端接地，所述定容C3的另一端接地，所述电容C5的另一端接地；
所述转接管脚的9脚接地。
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