[实用新型]一种防位移的汽车半导体加工生产设备有效
申请号: | 202222237109.X | 申请日: | 2022-08-25 |
公开(公告)号: | CN218568807U | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 顾良青 | 申请(专利权)人: | 江苏恒盈电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B08B5/02 |
代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 仲红敏 |
地址: | 214443 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种防位移的汽车半导体加工生产设备,包括底座,支撑板,加工装置,底座顶部对称开设有两个气槽,底座内部开设有第一安装槽,第一安装槽内部固定安装有电机。本实用新型通过气囊、单向进气阀、单向出气阀以及密封塞的配合使用,使得用户能够通过抽取气囊内部的气体对多种不同尺寸的半导体进行限位固定,从而能够保证加工的质量和效率,同时当半导体加工完毕后,此时气囊能够将内部的气体通过集气管以及喷头喷出,从而能够对底座以及半导体表面因加工出现的碎屑进行清理,从而能够防止碎屑划伤后续需要加工的半导体,从而保证半导体加工的质量,同时也减轻了工作人员收集碎屑的负担。 | ||
搜索关键词: | 一种 位移 汽车 半导体 加工 生产 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造