[实用新型]一种防位移的汽车半导体加工生产设备

说明书

本实用新型公开了一种防位移的汽车半导体加工生产设备，包括底座，支撑板，加工装置，底座顶部对称开设有两个气槽，底座内部开设有第一安装槽，第一安装槽内部固定安装有电机。本实用新型通过气囊、单向进气阀、单向出气阀以及密封塞的配合使用，使得用户能够通过抽取气囊内部的气体对多种不同尺寸的半导体进行限位固定，从而能够保证加工的质量和效率，同时当半导体加工完毕后，此时气囊能够将内部的气体通过集气管以及喷头喷出，从而能够对底座以及半导体表面因加工出现的碎屑进行清理，从而能够防止碎屑划伤后续需要加工的半导体，从而保证半导体加工的质量，同时也减轻了工作人员收集碎屑的负担。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种防位移的汽车半导体加工生产设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，目前现有的半导体芯片在加工的过程中，需要将半导体芯片进行限位固定，目前汽车在生产制造的过程中，汽车半导体芯片占据了其重要的一部分，汽车自动紧急制动系统、备用摄像头，甚至安全气囊展开系统等等都是有汽车半导体芯片控制完成。

为了保证半导体芯片加工的质量，在加工的过程中需要防止半导体芯片位移，目前大多数半导体加工设备在对半导体进行加工时是利用气缸对半导体芯片进行固定，然而当半导体芯片尺寸变化时，此时夹持设备可能会出现因夹持不稳定导致的半导体出现位移，从而影响半导体加工的质量和效率，并且半导体加工完毕后，工作台表面会残留碎屑，导致后续的加工过程中会划伤半导体，从而影响半导体加工的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防位移的汽车半导体加工生产设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种防位移的汽车半导体加工生产设备，包括底座，支撑板，固定连接于所述底座顶部，加工装置，固定安装于所述支撑板底部内壁，所述底座顶部对称开设有两个气槽，所述底座内部开设有第一安装槽，所述第一安装槽内部固定安装有电机，所述电机输出端固定连接有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆外部套设有相适配的丝杆螺母滑块，所述丝杆螺母滑块两端对称固定连接有两个第一连接块，所述第一安装槽内部对称设有两个安装块，两个所述安装块顶部均固定连接有气囊，所述气囊顶部固定连接有进气管，所述气囊顶部固定连接有出气管，所述底座顶部设有集气管，所述出气管与集气管固定连接，所述集气管一端等距固定连接有多个喷头。

进一步的，所述滚珠丝杆另一端与底座转动连接，所述第一连接块与安装块固定连接，所述第一连接块形状为L型，所述安装块远离第一连接块的一端固定连接有第一滑块，所述底座内部对称开设有两个与第一滑块相适配的第一滑槽，所述安装块通过第一滑块与第一滑槽滑动连接，通过第一滑块以及第一滑槽的配合使用，能够保证丝杆螺母滑块运动时的稳定性。

进一步的，所述进气管外壁固定安装有单向进气阀，所述进气管与气槽相连通，所述出气管外壁固定安装有单向出气阀，所述出气管顶部贯穿且延伸至底座外部，通过单向进气阀能够防止气囊喷气时气体通过进气管喷出，通过单向出气阀能够保证气囊抽气时只通过进气管抽取气槽内部的气体，从而保证对半导体固定的效果。