[实用新型]红外热电堆阵列传感器封装结构、电子系统及电子设备有效
| 申请号： | 202222160623.8 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN217845417U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 曲狄;白淞;全绍军 | 申请（专利权）人： | 上海深威科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/14 | 分类号： | G01J5/14;G01J5/48;G01J5/04;G01J5/0806 |
| 代理公司： | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人： | 周冬文;陈成 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种红外热电堆阵列传感器封装结构、电子系统及电子设备，其中所述封装结构包括PCB板、红外热电堆阵列传感器阵列芯片、外围芯片以及球面透镜，其中：所述红外热电堆阵列传感器阵列芯片及所述外围芯片固定在所述PCB板的第一表面上，且所述红外热电堆阵列传感器阵列芯片及所述外围芯片的各引脚分别与PCB板的第一表面上的各第一焊点电连接；所述PCB板的第二表面设置有用于对外电连接的若干第二焊点，各第二焊点与所述各第一焊点之间对应电连接；所述球面透镜具有一内凹面，所述球面透镜固定在所述PCB板的第一表面上，以与所述PCB板的第一表面构成一密封空间，使得所述红外热电堆阵列传感器阵列芯片及所述外围芯片位于所述密封空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 红外 热电 堆阵 传感器 封装 结构 电子 系统 电子设备 | ||
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- 李勇;杨光磊 - 可孚医疗科技股份有限公司
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- 本发明涉及一种用于耳温枪的测温电路、控制方法和耳温枪，通过增加加热模块，加热模块的工作状态受处理器控制，在耳温枪检测耳廓内的温度时，处理器控制加热模块开始工作，并读取耳廓内的温度是否达到预设温度，在达到预设温度后处理器读取热电堆检测到电压，以此并根据电压和当前耳郭内的实际温度确定人体温度。其中预设温度与人体表面的正常温度接近，从而使得热电堆的探头被加热到与人体温度接近的温度，以此接收到耳郭辐射的热量不会损失，从而输出的电压与人体的温度准确对应。以此有效提升了检测的人体温度的准确性。
- 一种额温枪模块电路及额温枪-202020719623.5
- 汪军;方桦;胡文敏 - 广东瑞德智能科技股份有限公司
- 2020-04-30 - 2021-04-06 - G01J5/14
- 本实用新型公开了一种额温枪模块电路及额温枪，其中额温枪模块电路包括：采集模块，其集成在第一电路板上，与所述采集模块电连接的模数转换模块，其集成在第二电路板上，与所述模数转换模块电连接的主控模块，其集成在第三电路板上，以及与所述主控模块电连接的电源模块，所述电源模块集成在第四电路板上，用于输出稳定的电压；其中，所述采集模块用于采集温度模拟信号；所述模数转换模块用于在接收到所述采集模块输出的温度模拟信号时，输出温度数字信号；所述主控模块用于在接收到所述温度数字信号时输出温度信息。本实用新型提供的额温枪模块电路及额温枪多模块设置，且模块之间相互独立连接，维护时便捷，有效地节约了成本。
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