[实用新型]热压焊铜基高频散热线路板有效
| 申请号： | 202222096302.6 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN218277274U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 黄帮栓 | 申请（专利权）人： | 亿华禾光电（江门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人： | 苏耀伟 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了热压焊铜基高频散热线路板，涉及线路板技术领域，包括：线路板和固定部；所述线路板由底层、散热层和线路层组成，且底层顶端面黏附有散热层，且散热层顶端面黏附有线路层，并且底层、散热层和线路层热压成型。通过卡槽和凸起的设置，因散热层顶端面和底端面均对称有两个卡槽；底层顶端面对称熔接有两个凸起，且线路层底端面对称熔接有两个凸起，并且凸起与卡槽卡接相连，从而可实现底层、散热层以及线路层的稳固固定，解决了目前现有的线路板由多层组成，那么也就导致了其厚度增加，进而影响了散热效果；目前线路板的固定座在固定的时候需要通过螺栓进行锁紧，操作繁琐的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 焊铜基 高频 散热 线路板 | ||
【主权项】：
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