[实用新型]热压焊铜基高频散热线路板有效

专利信息
申请号: 202222096302.6 申请日: 2022-08-10
公开(公告)号: CN218277274U 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 黄帮栓 申请(专利权)人: 亿华禾光电(江门)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 代理人: 苏耀伟
地址: 529000 广东省江门市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 热压 焊铜基 高频 散热 线路板
【说明书】:

实用新型提供了热压焊铜基高频散热线路板,涉及线路板技术领域,包括:线路板和固定部;所述线路板由底层、散热层和线路层组成,且底层顶端面黏附有散热层,且散热层顶端面黏附有线路层,并且底层、散热层和线路层热压成型。通过卡槽和凸起的设置,因散热层顶端面和底端面均对称有两个卡槽;底层顶端面对称熔接有两个凸起,且线路层底端面对称熔接有两个凸起,并且凸起与卡槽卡接相连,从而可实现底层、散热层以及线路层的稳固固定,解决了目前现有的线路板由多层组成,那么也就导致了其厚度增加,进而影响了散热效果;目前线路板的固定座在固定的时候需要通过螺栓进行锁紧,操作繁琐的问题。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,特别涉及热压焊铜基高频散热线路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。

目前现有的热压焊铜基高频散热线路板还存在以下几点不足:

1、目前现有的线路板由多层组成,那么也就导致了其厚度增加,进而影响了散热效果;

2、目前线路板的固定座在固定的时候需要通过螺栓进行锁紧,操作繁琐。

于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供热压焊铜基高频散热线路板,以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供热压焊铜基高频散热线路板,以解决目前现有的线路板由多层组成,那么也就导致了其厚度增加,进而影响了散热效果;目前线路板的固定座在固定的时候需要通过螺栓进行锁紧,操作繁琐的问题。

本实用新型热压焊铜基高频散热线路板的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:

本实用新型提供了热压焊铜基高频散热线路板,具体包括:线路板和固定部;所述线路板由底层、散热层和线路层组成,且底层顶端面黏附有散热层,且散热层顶端面黏附有线路层,并且底层、散热层和线路层热压成型;所述散热层顶端面和底端面均呈线性阵列状开设有散热槽,且线性阵列状开设的散热槽组成了线路层和底层的散热结构;所述固定部由座体、插杆和固定螺栓组成。

可选地,所述散热层顶端面和底端面均对称有两个卡槽;

底层顶端面对称熔接有两个凸起,且线路层底端面对称熔接有两个凸起,并且凸起与卡槽卡接相连。

可选地,所述线路层顶端面涂覆有涂覆层,且涂覆层组成了线路层的抗摩擦结构。

可选地,所述座体上对称焊接有两根插杆,且插杆与散热槽相匹配,并且插杆与散热槽插接相连。

可选地,所述插杆头端经过打磨处理,且插杆头端经过打磨处理后为弧形结构。

可选地,所述座体上插接有固定螺栓,且固定螺栓与箱体螺纹连接,并且座体为T形结构。

有益效果

通过卡槽和凸起的设置,因散热层顶端面和底端面均对称有两个卡槽;底层顶端面对称熔接有两个凸起,且线路层底端面对称熔接有两个凸起,并且凸起与卡槽卡接相连,从而可实现底层、散热层以及线路层的稳固固定。

通过散热槽和固定部的设置,第一,因座体上对称焊接有两根插杆,且插杆与散热槽相匹配,并且插杆与散热槽插接相连,从而可实现座体与线路板的快速固定,且可以不同位置固定,也就方便了固定时候的适应能力;

第二,因插杆头端经过打磨处理,且插杆头端经过打磨处理后为弧形结构,那么也就提高了插杆与散热槽插接时的顺滑性;

第三,因座体上插接有固定螺栓,且固定螺栓与箱体螺纹连接,并且座体为T形结构,那么当将固定螺栓拧紧后通过座体的反弹力可实现固定螺栓的顶紧防松动;

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