[实用新型]热压焊铜基高频散热线路板有效
| 申请号： | 202222096302.6 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN218277274U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 黄帮栓 | 申请（专利权）人： | 亿华禾光电（江门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人： | 苏耀伟 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热压 焊铜基 高频 散热 线路板 | ||
1.热压焊铜基高频散热线路板，其特征在于，包括：线路板(1)和固定部(2)；所述线路板(1)由底层(101)、散热层(102)和线路层(103)组成，且底层(101)顶端面黏附有散热层(102)，且散热层(102)顶端面黏附有线路层(103)，并且底层(101)、散热层(102)和线路层(103)热压成型；所述散热层(102)顶端面和底端面均呈线性阵列状开设有散热槽(104)，且线性阵列状开设的散热槽(104)组成了线路层(103)和底层(101)的散热结构；所述固定部(2)由座体(201)、插杆(202)和固定螺栓(203)组成。
2.如权利要求1所述热压焊铜基高频散热线路板，其特征在于：所述散热层(102)顶端面和底端面均对称有两个卡槽(105)；
底层(101)顶端面对称熔接有两个凸起(106)，且线路层(103)底端面对称熔接有两个凸起(106)，并且凸起(106)与卡槽(105)卡接相连。
3.如权利要求1所述热压焊铜基高频散热线路板，其特征在于：所述线路层(103)顶端面涂覆有涂覆层(107)，且涂覆层(107)组成了线路层(103)的抗摩擦结构。
4.如权利要求1所述热压焊铜基高频散热线路板，其特征在于：所述座体(201)上对称焊接有两根插杆(202)，且插杆(202)与散热槽(104)相匹配，并且插杆(202)与散热槽(104)插接相连。
5.如权利要求1所述热压焊铜基高频散热线路板，其特征在于：所述插杆(202)头端经过打磨处理，且插杆(202)头端经过打磨处理后为弧形结构。
6.如权利要求1所述热压焊铜基高频散热线路板，其特征在于：所述座体(201)上插接有固定螺栓(203)，且固定螺栓(203)与箱体螺纹连接，并且座体(201)为T形结构。
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