[实用新型]用于覆膜固化的工装治具

摘要

本实用新型属于电子元器件封装技术领域，公开了一种用于覆膜固化的工装治具，包括覆膜层压机构和支撑机构。覆膜层压机构包括上覆板、底托板和多个层压板，多个层压板依次层叠，夹设于上覆板和底托板之间，相邻两个层压板中位于底部的层压板的上表面开设容置槽，位于顶部的层压板的下表面上设置有能够伸入容置槽内的定位凸台，覆膜后的基板夹设于容置槽的槽底与定位凸台之间；支撑机构包括壳体，壳体内设置容纳空间，覆膜层压机构放置于容纳空间中。该用于覆膜固化的工装治具的体积小，重量轻，空间利用率低，生产效率高且产能增大，有利于大规模生产。