[实用新型]用于外延预清洗设备的热氮吹干槽有效
| 申请号： | 202222083854.3 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN218215217U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 王瀚;杨振域;龚塞;郑岳亮;王超 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人： | 冷泠 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了用于外延预清洗设备的热氮吹干槽，包括槽体，所述槽体的顶部通过合页活动安装有槽盖，所述槽盖的底部设置有红外发射器，所述槽体的两侧内壁皆设置有放置板，所述放置板的下方设置有槽板，所述槽板的表面开设有槽孔，所述槽体的底部和内壁皆环绕设置有管路，所述槽体内部的底端设置有管体，所述管体和管路之间相互贯通连接，所述管路的一端贯穿槽体设置有连接头。该用于外延预清洗设备的热氮吹干槽，在进行日常使用的过程中，增加更改槽底部开孔数量，增加氮气吹扫管路，硅片吹扫时间从450秒到600秒,变为300秒，清洗结束硅片上无水渍，清洗效果良好，装载硅片夹具无残留水渍，预防触碰残留化学品的危险操作。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 外延 清洗 设备 吹干 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中环领先半导体材料有限公司，未经中环领先半导体材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222083854.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：初期雨水高速过滤装置
- 下一篇：一种方便挖取不易污染的卸妆膏罐
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
