[实用新型]一种附载体极薄铜箔的生产装置有效
| 申请号： | 202222007018.7 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN218115584U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 吕吉庆;齐朋伟;齐素杰;杨红光;金荣涛 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司;甘肃德福新材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C14/24;C23C14/34;C23C14/14;C25D17/00;C25D7/06;C23C28/02 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 孙健 |
| 地址： | 332005 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种附载体极薄铜箔的生产装置，包括设于真空仓室内的溅射蒸镀模块及外置的电镀加厚模块，所述真空仓室内还设有用于持续转运载体箔材的卷绕系统。所述溅射蒸镀模块包括依次布置且互相连通的放卷仓、第一金属层真空溅射仓、第二金属层真空蒸镀仓、第三金属层真空溅射仓及收卷仓，其中所述第二金属层真空蒸镀仓内设有正对所述载体箔材正面的第二金属层真空蒸镀模块，所述第二金属层真空蒸镀模块包括交错布置的金属源以及配体分子源。通过在蒸镀仓的金属蒸镀源附近交替设置配体分子源，在制作铜箔的剥离层时，可同时蒸镀金属和作为配体的有机小分子，如此原位形成组分稳定的金属络合物膜层，使产品能够维持稳定一致的载体剥离能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载体 铜箔 生产 装置 | ||
【主权项】：
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