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[发明专利]一种持续性高抗拉电解铜箔的制造方法-CN202310132733.X在审
发明人： 齐素杰;杨红光;齐朋伟;吴帮正;朱洪波;熊红旭;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种持续性高抗拉电解铜箔的制造方法，属于电解铜箔技术领域，以解决现有电解铜箔的添加剂配方制得的高抗拉强度的电解生箔，其性能无法持续稳定的问题。方法包括电解液的制备、生箔电解。本发明方法制备出的电解铜箔抗拉强度在500MPa以上；且室温放置3天后或高温陈化(210℃，1h)后，抗拉强度也维持在500MPa以上，且可以很好地解决翘曲严重的问题；此外，用于制备该高抗拉铜箔的添加剂配方组成简单、材料易得、成本可控、便于管控，可以大大减少生产风险，提高生产良品率。用于常规的电解中时，工艺参数不用做大幅调整，在现有生产设备的基础上就可以实现优异性能电解铜箔的制造，工业化量产低。
一种持续性高抗拉电解铜箔制造方法

[发明专利]一种电解铜箔用钛辊表面重构化的处理方法-CN202310110182.7在审
发明人： 齐素杰;齐朋伟;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C22F3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电解铜箔用钛辊表面重构化的处理方法，通过激光束的作用下将钛辊表面的晶粒快速熔化、重构、冷却凝固，通过该方式重构成形的钛辊表面晶粒细小，微观组织更加致密，从而提高钛辊表面的抗氧化性和稳定性。该钛辊表面处理技术具有快速、简单、无污染且均匀一致等优点，而且所得到的表面重构化层耐腐蚀能力强、稳定性好。经过此方法处理的钛辊连续运行周期长，电解生产的铜箔质量稳定，可以显著提高电解铜箔生产效率。
一种电解铜箔用钛辊表面重构化处理方法

[发明专利]一种锂离子电池用负极集流体及其制备方法-CN202211631379.7在审
发明人：齐朋伟;吕吉庆;齐素杰;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种锂离子电池用负极集流体的制备方法，包括以下步骤：将聚合物薄膜在真空条件下进行等离子解吸附处理；对经S1处理后的聚合物薄膜进行离子源活化、溅射打底、溅射铜种子层；对经S2处理后的聚合物薄膜的铜种子层进行蒸镀加厚；对经S3处理后的聚合物薄膜进行粗糙化和防氧化处理。本发明中的技术方法能够有效提高复合负极集流体的生产效率，是现有技术的3倍。本发明中的复合集流体针孔数量明显减少，极大地提高了产品的质量。本发明中的复合集流体铜层与基膜之间的结合力较大，有效提高负极集流体的循环使用寿命。本发明中的复合集流体表面粗糙度在一定范围内可调且均匀，能够有效提高电池生产中负极材料与铜层的结合强度。
一种锂离子电池负极流体及其制备方法

[发明专利]一种低能耗高效率的高抗拉电解铜箔制造方法-CN202211469537.3在审
发明人：齐朋伟;吕吉庆;齐素杰;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种低能耗高效率的高抗拉电解铜箔制造方法，包括以下步骤：载带预处理、电解生箔、载带剥离和铜箔后处理。本发明采用金属载带作为阴极进行多槽连续电解，可取代阴极辊生产电解铜箔，不再受限于阴极辊的尺寸，极大地扩大了电解生箔的有效面积，降低了电流密度，从而大幅度降低槽压，能够使电解铜箔的吨耗电能大大降低，同时提高生产效率。由于电解铜箔为间断式电镀，受设备影响铜箔晶粒较小且以块状晶为主，抗拉强度更高。通过在电解槽前设置预处理槽，能有效控制载带表面形态一致性，从而提高产品质量稳定性。
一种能耗高效率高抗拉电解铜箔制造方法

[发明专利]一种反面处理铜箔的表面处理方法-CN202211385634.4在审
发明人：陈如意;齐素杰;艾青云;齐朋伟;张杰;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种反面处理铜箔的表面处理方法，包括：(1)电解生箔经酸洗槽后，进入电镀整平槽，对生箔光面进行电镀铜层；(2)随后进行粗化、固化、水洗、黑化、水洗、灰化、水洗、钝化、水洗、硅烷涂敷、烘箱烘干步骤。本发明通过在表面粗化处理前增加整平电镀，对铜箔光面实施整平沉积，从而有利于铜瘤的均匀生长，改善了钛辊离线及在线抛磨导致生箔机稼动率降低，生产产能下降的问题。
一种反面处理铜箔表面方法

[实用新型]一种超薄柔性导电复合薄膜的生产装置-CN202221720512.1有效
发明人：吕吉庆;齐朋伟;齐素杰;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司;甘肃德福新材料有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超薄柔性导电复合薄膜的生产装置，包括设于真空仓室内的卷绕系统、张力系统、还包括外置的电镀加厚模块，其特征在于，所述卷绕系统及张力系统将聚合物薄膜依次转运经过真空仓室内的热辐射模块、离子源处理模块、溅射模块后人工转运至电镀加厚模块，最后制备为超薄柔性导电复合薄膜。所述热辐射模块包括分设于所述聚合物薄膜两侧的加热元件及反能板。本实用新型通过热辐射模块对化学惰性很强的薄膜进行表面活化，增强后续与镀层金属或者其他非金属的化学结合。还增加了反能板，提高红外短波穿透高分子聚合物薄膜后的发射效率，减少热量损失，进一步提高环境内的热效应。
一种超薄柔性导电复合薄膜生产装置

[实用新型]一种附载体极薄铜箔的生产装置-CN202222007018.7有效
发明人：吕吉庆;齐朋伟;齐素杰;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司;甘肃德福新材料有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种附载体极薄铜箔的生产装置，包括设于真空仓室内的溅射蒸镀模块及外置的电镀加厚模块，所述真空仓室内还设有用于持续转运载体箔材的卷绕系统。所述溅射蒸镀模块包括依次布置且互相连通的放卷仓、第一金属层真空溅射仓、第二金属层真空蒸镀仓、第三金属层真空溅射仓及收卷仓，其中所述第二金属层真空蒸镀仓内设有正对所述载体箔材正面的第二金属层真空蒸镀模块，所述第二金属层真空蒸镀模块包括交错布置的金属源以及配体分子源。通过在蒸镀仓的金属蒸镀源附近交替设置配体分子源，在制作铜箔的剥离层时，可同时蒸镀金属和作为配体的有机小分子，如此原位形成组分稳定的金属络合物膜层，使产品能够维持稳定一致的载体剥离能力。
一种载体铜箔生产装置

[发明专利]一种高抗剥离强度和高延伸率电解铜箔的制备方法-CN202211015028.3在审
发明人：艾青云;李红琴;齐素杰;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种高抗剥离强度和高延伸率电解铜箔的制备方法，包括：采用直流电沉积工艺制备VLP生箔；将VLP生箔进行酸洗预处理，然后在电镀加厚槽引入特殊的添加剂进行电镀铜加厚，在VLP生箔表面形成一层山峰状的铜层，最后进行黑化‑灰化‑钝化处理得到成品铜箔。本发明制备的电解铜箔具有更高的比表面积，以实现铜箔与树脂间具备较高的抗剥离强度；此外由于电镀层加厚时引入特殊的添加剂形成的山峰状铜层增大铜箔表面晶体的结晶尺寸，使得制备的电解铜箔具有较高的延伸率。通过简单的两层铜箔的厚度控制得到想要的粗糙度、力学性能和抗剥离强度，具有很强的灵活性，在印刷电路板行业具有广泛的应用前景。
一种剥离强度延伸电解铜箔制备方法

[发明专利]一种附载体极薄铜箔的制备方法-CN202210916478.3在审
发明人：齐朋伟;吕吉庆;齐素杰;张杰;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种附载体极薄铜箔的制备方法，包括载体层预处理、溅射阻挡层、蒸镀剥离层、溅射种子铜层、电镀加厚和表面处理。本发明采用蒸镀的方法制作剥离层，同时蒸镀金属和可作为络合物配体的小分子，能够原位形成组分稳定的金属络合物膜层，使产品能够维持稳定一致的载体剥离能力。同时真空镀膜的工艺方法保证了各功能层的厚度均一性、膜层连续性和质量稳定性，因此该工艺方法能够较易实现产品的量产和质量的稳定性，对超微细线路板的发展具有重大的推动作用。
一种载体铜箔制备方法

[发明专利]一种低轮廓电解铜箔添加剂及其应用-CN202210833659.X在审
发明人： 齐素杰;陈如意;艾青云;齐朋伟;张杰;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种低轮廓电解铜箔添加剂及其应用，属于电解铜箔技术领域，以解决现有电解铜箔工艺中所用的多种添加剂配方复杂，工艺难管控的问题。该添加剂具有以下结构通式GSR：本发明的低轮廓电解铜箔添加剂与具有润湿作用的聚醚类化合物组合添加后可以在生产电解铜箔中实现品质的大幅提升，包括有效地降低毛面粗糙度，提升电解生箔的物理性能，如常温和高温条件下的抗拉强度和延伸率等。
一种轮廓电解铜箔添加剂及其应用

[发明专利]一种带极耳复合集流体的制备方法及装置-CN202210833437.8在审
发明人：齐朋伟;吕吉庆;齐素杰;张杰;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01M4/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种带极耳复合集流体的制备方法及装置，所述方法包括聚合物薄膜转运、局部打孔、薄膜表面改性、非均匀溅射镀膜及电镀加厚五个步骤。所述装置主要包括设于真空仓室内的卷绕系统、张力系统、打孔装置、离子源处理模块、溅射处理模块及外置的电镀加厚模块。本发明利用薄膜打孔和非均匀溅射结合的技术，能够有效地将聚合物薄膜两面的铜层导通，再通过已经成熟的电镀加厚技术，最终实现免焊接极耳的复合集流体薄膜的批量生产，避免了极耳焊接的繁杂步骤，从而有效简化生产工序，提高生产效率。
一种带极耳复合流体制备方法装置

[发明专利]一种电解铜箔表面干燥处理方法及装置-CN202210578158.1在审
发明人：齐朋伟;吕吉庆;齐素杰;张杰;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： F26B3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种电解铜箔表面干燥处理方法，包括气体收集净化、气流稳压调整、铜箔表面干燥及气雾收集处理四个步骤。所述的电解铜箔表面干燥处理方法具有无接触、无污染、简单、快速、均匀等优点，而且所得到的铜箔具有表面洁净干燥、无色差、无刮痕、无水渍的特点。本发明还涉及一种使用该方法的装置。在使用过程中，该干燥处理方法及装置使用压力均匀的气体吹干铜箔表面，与铜箔表面不直接接触，因此不会因为铜箔表面受力不均形成色差，通过事先稳压避免因干燥不均匀形成水渍残留，有利于提高铜箔表面洁净度和颜色均一性，连续生产高质量电解铜箔。
一种电解铜箔表面干燥处理方法装置

[发明专利]一种电子电路用附载体极薄铜箔-CN202210551066.4在审
发明人：吴松;齐朋伟;吕吉庆;齐素杰;张杰;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子电路用附载体极薄铜箔，由载体层、复合剥离层和超薄铜层构成；其中，所述复合剥离层的结构为碳合金层‑碳层‑碳合金层。本发明的复合剥离层可通过调控碳与金属重量比，载体层与超薄铜层之间结合力在一定范围内可控，可实现极薄铜箔与所附载体层之间的稳定剥离。
一种电子电路载体铜箔

[发明专利]一种超薄柔性导电复合薄膜的制备方法及装置-CN202210586400.X在审
发明人：齐朋伟;吕吉庆;齐素杰;张杰;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种超薄柔性导电复合薄膜的制备方法，包括卷绕转运、薄膜预处理、溅射镀膜、电镀加厚四个部分。本发明还涉及一种采用了上述方法的制备装置，作为原材料的聚合物薄膜依次通过设于一个密封壳体内的放卷仓、预处理仓、溅射仓及收卷仓，完成溅射镀膜后转置至电镀加厚工段，最后制备成为超薄柔性导电复合薄膜并覆膜。本方法及使用本方法的装置通过增加离子源预处理前的红外热辐射，结合调控第一金属层和第二金属层的成膜温度，成功实现了卷绕式聚合物薄膜表面镀膜质量的提高，增强了聚合物薄膜与真空镀层之间的结合力。本方法步骤简单，操作容易，能够有效提高各种聚合物薄膜表面真空镀膜的产品质量，具有广泛的应用价值和重大的经济效益。
一种超薄柔性导电复合薄膜制备方法装置

[发明专利]一种在聚合物薄膜表面真空镀膜的预处理方法-CN202210198652.5在审
发明人：齐朋伟;吕吉庆;齐素杰;张杰;杨红光;金荣涛 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种在聚合物薄膜表面真空镀膜的预处理方法，包括：将聚合物薄膜固定于放卷辊上，通过过渡辊后穿过等离子处理区进行预处理，最后固定于收卷辊上，通过张力辊控制聚合物薄膜的收放卷张力平衡。本发明具有高效、快速、无污染、简单、均匀等优点，而且所得到的聚合物薄膜表面活化效果较好，经过真空镀膜后，镀层与薄膜结合力较强。
一种聚合物薄膜表面真空镀膜预处理方法

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