[实用新型]一种附载体极薄铜箔的生产装置

权利要求书

1.一种附载体极薄铜箔的生产装置，包括设于真空仓室内的溅射蒸镀模块及外置的电镀加厚模块(19)，所述真空仓室内还设有用于持续转运载体箔材的卷绕系统，其特征在于，所述溅射蒸镀模块包括依次布置且互相连通的放卷仓(1)、第一金属层真空溅射仓(2)、第二金属层真空蒸镀仓(3)、第三金属层真空溅射仓(4)及收卷仓(5)，所述卷绕系统使载体箔材自所述放卷仓(1)开始放卷，随后依次通过所述第一金属层真空溅射仓(2)、第二金属层真空蒸镀仓(3)、第三金属层真空溅射仓(4)，最后进入所述收卷仓(5)内完成收卷，

所述第一金属层真空溅射仓(2)内设有正对所述载体箔材正面的离子源处理模块(13)及第一金属层真空溅射模块(14)；

所述第二金属层真空蒸镀仓(3)内设有正对所述载体箔材正面的第二金属层真空蒸镀模块，所述第二金属层真空蒸镀模块包括交错布置的金属源(15)以及配体分子源(16)；所述第三金属层真空溅射仓(4)内设有正对所述载体箔材正面的第三金属层真空溅射模块(17)。

2.根据权利要求1所述的一种附载体极薄铜箔的生产装置，其特征在于，所述电镀加厚模块(19)包括卷绕系统以及依次排列的碱镀池、水洗池一、酸镀池、水洗池二、粗化池、固化池、水洗池、黑化池、水洗池三、灰化池、水洗池四、钝化池、水洗池五、偶联剂涂覆池及烘箱。

3.根据权利要求1所述的一种附载体极薄铜箔的生产装置，其特征在于，所述放卷仓(1)、第一金属层真空溅射仓(2)、第二金属层真空蒸镀仓(3)、第三金属层真空溅射仓(4)及收卷仓(5)中，相邻两仓的连接处设有辅助抽气组件(18)。

4.根据权利要求1所述的一种附载体极薄铜箔的生产装置，其特征在于，所述卷绕系统包括设于放卷仓(1)内的放卷辊(6)、张力辊(7)、第一金属层真空溅射仓(2)内的第一金属层控温辊(9)、第二金属层真空蒸镀仓(3)内的第二金属层控温辊(10)、第三金属层真空溅射仓(4)内的第三金属层控温辊(11)以及所述收卷仓(5)内的收卷辊(12)，所述张力辊(7)、第一金属层控温辊(9)、第二金属层控温辊(10)、第三金属层控温辊(11)之间设有过渡辊(8)。

5.根据权利要求4所述的一种附载体极薄铜箔的生产装置，其特征在于，所述张力辊(7)内设有用于控制载体箔材卷张力锥度的压力传感器、伺服电机及PLC控制柜。

6.根据权利要求4所述的一种附载体极薄铜箔的生产装置，其特征在于，所述第一金属层真空溅射模块(14)靶阴极为平面靶或圆柱靶，所述靶阴极分布于所述第一金属层控温辊(9)的一侧。

7.根据权利要求1所述的一种附载体极薄铜箔的生产装置，其特征在于，所述离子源处理模块(13)中的离子源设于所述第一金属层真空溅射仓(2)的入口处。

8.根据权利要求4所述的一种附载体极薄铜箔的生产装置，其特征在于，所述金属源(15)以及配体分子源(16)交替布置于所述第二金属层控温辊(10)的一侧。

9.根据权利要求4所述的一种附载体极薄铜箔的生产装置，其特征在于，所述第三金属层真空溅射模块(17)靶阴极为平面靶或圆柱靶，所述靶阴极分布于所述第三金属层控温辊(11)的一侧。

10.根据权利要求1所述的一种附载体极薄铜箔的生产装置，其特征在于，所述金属源(15)可蒸镀Cu、Ni、Co、Zr、Zn、Fe或其合金，所述配体分子源(16)可蒸镀对苯二甲酸、2-氨基-对苯二甲酸、均苯三甲酸、二甲基咪唑或其混合物。