[实用新型]降低封装难度的三基色发光二极管芯片有效
| 申请号： | 202221698672.0 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN218215341U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 张威;王杰;王江波 | 申请（专利权）人： | 华灿光电（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/08 | 分类号： | H01L33/08;H01L33/38 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 吕耀萍 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种降低封装难度的三基色发光二极管芯片，包括：透明基板、第一外延层、第二外延层、第三外延层、第一透明导电层、第二透明导电层、第三透明导电层、第一电极、第二电极、第三电极和第四电极；第三外延层的边缘具有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽；第一凹槽延伸至第三透明导电层，第一电极位于第一凹槽内且与第三透明导电层连接；第二凹槽延伸至第二透明导电层，第二电极位于第二凹槽内且与第二透明导电层连接；第三凹槽延伸至第一透明导电层，第三电极位于第三凹槽内且与第一透明导电层连接；第四凹槽延伸至第一外延层，以露出第一、第二外延层，第四电极位于第四凹槽内且与三个外延层均连接。本公开能降低封装难度。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 封装 难度 基色 发光二极管 芯片 | ||
【主权项】：
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