[实用新型]降低封装难度的三基色发光二极管芯片

说明书

本公开提供了一种降低封装难度的三基色发光二极管芯片，包括：透明基板、第一外延层、第二外延层、第三外延层、第一透明导电层、第二透明导电层、第三透明导电层、第一电极、第二电极、第三电极和第四电极；第三外延层的边缘具有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽；第一凹槽延伸至第三透明导电层，第一电极位于第一凹槽内且与第三透明导电层连接；第二凹槽延伸至第二透明导电层，第二电极位于第二凹槽内且与第二透明导电层连接；第三凹槽延伸至第一透明导电层，第三电极位于第三凹槽内且与第一透明导电层连接；第四凹槽延伸至第一外延层，以露出第一、第二外延层，第四电极位于第四凹槽内且与三个外延层均连接。本公开能降低封装难度。

技术领域

本公开涉及光电子制造技术领域，特别涉及一种降低封装难度的三基色发光二极管芯片。

背景技术

三基色发光二极管是通过三基色原理使发光二极管发出不同颜色的光的电子元件。三基色发光二极管具有自发光特性，具有高亮度、高对比度、高反应性及省电的特点。

相关技术中，三基色发光二极管芯片通常包括依次层叠的衬底、红光外延层、绿光外延层和蓝光外延层，在蓝光外延层上设置有四个间隔分布的电极，其中一个电极通过凹槽与各外延层中的n型层连接，剩余的三个电极通过凹槽分别与其他的各外延层的p型层连接。

然而，该种芯片中四个电极的分布间距较小，使后续封装难度高；且电极分布在外延层的表面，稳定性较差。

实用新型内容

本公开实施例提供了一种降低封装难度的三基色发光二极管芯片，能让电极分布间距更大，降低封装难度，且提升芯片的稳定性。所述技术方案如下：

本公开实施例提供了一种降低封装难度的三基色发光二极管芯片，所述三基色发光二极管芯片包括：透明基板、第一外延层、第二外延层、第三外延层、第一透明导电层、第二透明导电层、第三透明导电层、第一电极、第二电极、第三电极和第四电极；所述第一外延层、所述第一透明导电层、所述第二透明导电层、所述第二外延层、所述第三透明导电层和所述第三外延层依次层叠于所述透明基板上，所述第三外延层的表面具有位于所述第三外延层的边缘的第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽；所述第一凹槽从所述第三外延层至少延伸至所述第三透明导电层，所述第一电极位于所述第一凹槽内且延伸至所述透明基板，所述第一电极与所述第三透明导电层连接；所述第二凹槽从所述第三外延层至少延伸至所述第二透明导电层，所述第二电极位于所述第二凹槽内且延伸至所述透明基板，所述第二电极与所述第二透明导电层连接；所述第三凹槽从所述第三外延层至少延伸至所述第一透明导电层，所述第三电极位于所述第三凹槽内且延伸至所述透明基板，所述第三电极与所述第一透明导电层连接；所述第四凹槽从所述第三外延层至少延伸至所述第一外延层，以露出所述第一外延层的半导体层、所述第二外延层的半导体层，所述第四电极位于所述第四凹槽内且延伸至所述透明基板，所述第四电极分别与所述第一外延层的半导体层、所述第二外延层的半导体层、所述第三外延层的半导体层连接。

在本公开实施例的一种实现方式中，所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极和所述第四电极的厚度相同，且所述第一电极的厚度不小于，所述第一外延层、所述第二外延层、所述第三外延层、所述第一透明导电层、所述第二透明导电层和所述第三透明导电层的厚度之和。

在本公开实施例的另一种实现方式中，所述第一电极的厚度不小于10μm。

在本公开实施例的另一种实现方式中，所述三基色发光二极管芯片还包括绝缘层和第一金属层；所述绝缘层位于所述第三外延层的表面且延伸至所述第一凹槽，所述绝缘层具有露出所述第三透明导电层的第一通孔，所述第一金属层位于所述绝缘层上，所述第一金属层通过所述第一凹槽延伸至所述第一通孔和所述透明基板，所述第一电极位于所述第一金属层上。