[实用新型]贴片芯片用引脚贴有效
| 申请号： | 202221607422.1 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN217740520U | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 梁文祯;王欢娥 | 申请（专利权）人： | 广东水利电力职业技术学院(广东省水利电力技工学校) |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种贴片芯片用引脚贴，涉及芯片测试的技术领域。贴片芯片用引脚贴包括导线引脚贴和辅助引脚贴；辅助引脚贴上设置多个有与芯片引脚一一对应的标识，导线引脚贴上设置有多个引脚导线和多个导电接头，且每个引脚均对应连接有一个导电接头；导线引脚贴和辅助引脚贴两者上均设置有定位件，且在导线引脚贴通过定位件覆盖在辅助引脚贴上时，标识与引脚导线相互对应，且引脚导线凸出于辅助引脚贴的边缘。达到了缓解引脚间距较小的贴片芯片引出导线问题的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 引脚 | ||
【主权项】：
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