[实用新型]一种BGA芯片植球工装治具有效
| 申请号： | 202221576872.9 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN217822672U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 罗青 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 袁浩华;田艺儿 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种BGA芯片植球工装治具，包括盖板、中板、钢片和底座，盖板和中板的中部均设有镂空口，钢片的中部设有与BGA芯片焊球位对应的若干植球孔，钢片夹在盖板和中板之间，且植球孔通过镂空口露出；钢片的底面设有避让凹槽，底座上设有用于放置BGA芯片的放置台，钢片通过盖板和中板可拆卸安装在底座上，且避让凹槽罩在BGA芯片上的凸出元件处。在本实用新型的钢片底面设有避让凹槽，能够与BGA芯片上凸出的元件对应，当钢片通过盖板和中板固定在底座上后，钢片的植球孔对齐BGA芯片上的焊球位，同时避让凹槽正好罩在凸出元件上，从而植球孔与焊球位很好地贴合，操作人员能够进行植球作业，不受凸出元件的干涉影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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