[实用新型]一种BGA芯片植球工装治具

权利要求书

1.一种BGA芯片植球工装治具，其特征在于，包括盖板、中板、钢片和底座，所述盖板和所述中板的中部均设有镂空口，所述钢片的中部设有与BGA芯片焊球位对应的若干植球孔，所述钢片夹在所述盖板和所述中板之间，且所述植球孔通过所述镂空口露出；

所述钢片的底面设有避让凹槽，所述底座上设有用于放置BGA芯片的放置台，所述钢片通过盖板和中板可拆卸安装在所述底座上，且所述避让凹槽罩在BGA芯片上的凸出元件处。

2.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球工装治具，其特征在于，所述放置台上设有置板槽，所述BGA芯片位于所述置板槽内且底面朝上。

3.根据权利要求2所述的一种BGA芯片植球工装治具，其特征在于，所述置板槽的上下两侧设有取板槽。

4.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球工装治具，其特征在于，所述盖板的上下两侧边设有若干第一锁孔，所述中板的上下两侧边设有若干与所述第一锁孔对应的第二锁孔，所述钢片的上下两侧边设有若干与所述第二锁孔对应的第三锁孔。

5.根据权利要求4所述的一种BGA芯片植球工装治具，其特征在于，所述第一锁孔的孔径为5.5毫米，所述第二锁孔的孔径为3毫米，所述第三锁孔的孔径为5毫米。

6.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球工装治具，其特征在于，所述盖板的两侧边设有一对第一定位孔，所述中板的两侧边设有一对第二定位孔，所述钢片的两侧边设有一对第三定位孔，所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述第三定位孔的位置对应。

7.根据权利要求6所述的一种BGA芯片植球工装治具，其特征在于，所述底座的两侧设有销轴孔，固定销由上至下依次穿过同一侧的所述第一定位孔、所述第二定位孔、所述第三定位孔和所述销轴孔。

8.根据权利要求7所述的一种BGA芯片植球工装治具，其特征在于，所述第一定位孔、所述第三定位孔的孔径为8.5毫米，所述第二定位孔的孔径为8.1毫米。

9.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球工装治具，其特征在于，所述镂空口的四个角设有倒角。

10.根据权利要求1所述的一种BGA芯片植球工装治具，其特征在于，所述盖板、所述中板和所述底座的材质均为合成石。