[实用新型]一种BGA芯片植球工装治具

说明书

本实用新型涉及一种BGA芯片植球工装治具，包括盖板、中板、钢片和底座，盖板和中板的中部均设有镂空口，钢片的中部设有与BGA芯片焊球位对应的若干植球孔，钢片夹在盖板和中板之间，且植球孔通过镂空口露出；钢片的底面设有避让凹槽，底座上设有用于放置BGA芯片的放置台，钢片通过盖板和中板可拆卸安装在底座上，且避让凹槽罩在BGA芯片上的凸出元件处。在本实用新型的钢片底面设有避让凹槽，能够与BGA芯片上凸出的元件对应，当钢片通过盖板和中板固定在底座上后，钢片的植球孔对齐BGA芯片上的焊球位，同时避让凹槽正好罩在凸出元件上，从而植球孔与焊球位很好地贴合，操作人员能够进行植球作业，不受凸出元件的干涉影响。

技术领域

本实用新型涉及电路板封装领域，具体的说，是涉及一种BGA芯片植球工装治具。

背景技术

BGA芯片植球是球栅阵列封装技术，将锡球焊接在BGA芯片的底面，焊接时，在BGA芯片的底面盖上平面钢片，钢片设有多个与BGA芯片焊球位一一对应的植球孔，将钢片对应覆盖在BGA芯片的底面，撒上锡球，最后固定即可。

而针对一些底面中部已经焊接有凸出元件的BGA芯片，现有平面钢片技术及工装无法适用，因此需要开发一款新型的BGA芯片植球工装治具。

实用新型内容

为了克服现有技术的问题，本实用新型提供一种BGA芯片植球工装治具。

本实用新型技术方案如下所述：

一种BGA芯片植球工装治具，包括盖板、中板、钢片和底座，所述盖板和所述中板的中部均设有镂空口，所述钢片的中部设有与BGA芯片焊球位对应的若干植球孔，所述钢片夹在所述盖板和所述中板之间，且所述植球孔通过所述镂空口露出；所述钢片的底面设有避让凹槽，所述底座上设有用于放置BGA芯片的放置台，所述钢片通过盖板和中板可拆卸安装在所述底座上，且所述避让凹槽罩在BGA芯片上的凸出元件处。

进一步的，所述放置台上设有置板槽，所述BGA芯片位于所述置板槽内且底面朝上。

更进一步的，所述置板槽的上下两侧设有取板槽。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述盖板的上下两侧边设有若干第一锁孔，所述中板的上下两侧边设有若干与所述第一锁孔对应的第二锁孔，所述钢片的上下两侧边设有若干与所述第二锁孔对应的第三锁孔。

进一步的，所述第一锁孔的孔径为5.5毫米，所述第二锁孔的孔径为3毫米，所述第三锁孔的孔径为5毫米。

根据上述方案的本实用新型其特征在于，所述盖板的两侧边设有一对第一定位孔，所述中板的两侧边设有一对第二定位孔，所述钢片的两侧边设有一对第三定位孔，所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述第三定位孔的位置对应。

进一步的，所述底座的两侧设有销轴孔，固定销由上至下依次穿过同一侧的所述第一定位孔、所述第二定位孔、所述第三定位孔和所述销轴孔。

更进一步的，所述第一定位孔、所述第三定位孔的孔径为8.5毫米，所述第二定位孔的孔径为8.1毫米。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述镂空口的四个角设有倒角。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述盖板、所述中板和所述底座的材质均为合成石。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

在本实用新型的钢片底面设有避让凹槽，能够与BGA芯片上凸出的元件对应，当钢片通过盖板和中板固定在底座上后，钢片的植球孔对齐BGA芯片上的焊球位，同时避让凹槽正好罩在凸出元件上，从而植球孔与焊球位很好地贴合，操作人员能够进行植球作业，不受凸出元件的干涉影响。

附图说明

图1为本实用新型的盖板的俯视视角示意图；