[实用新型]一种芯片结构有效
| 申请号： | 202221456769.0 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN217719643U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 林志伟;陈凯轩;柯志杰;蔡建九;刘英策;艾国齐 | 申请（专利权）人： | 厦门未来显示技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/46;H01L33/00;H01B17/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 柳虹 |
| 地址： | 361006 福建省厦门市厦门火炬高新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片结构，该芯片结构包括：外延结构，外延结构包括依次层叠的第一型半导体层、有源层、第二型半导体层和透明导电层，第一型半导体层远离有源层一侧设置的第一电极和第二电极，第一电极与第一型半导体层相连，第二电极与透明导电层相连，在平行于第一型半导体层表面的方向上，第一电极和第二电极之间设置有绝缘结构，以使第一电极和第二电极绝缘。从而通过设置绝缘结构，可以降低芯片电极短路风险，提高芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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