[实用新型]一种基座及衬底处理设备有效

专利信息
申请号: 202221450716.8 申请日: 2022-06-10
公开(公告)号: CN217719557U 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 刘自强 申请(专利权)人: 江苏天芯微半导体设备有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 张双红;张静洁
地址: 214111 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种基座及衬底处理设备,所述基座包括:本体,本体包括:内部区域,置于本体的中部。倾斜支撑区,倾斜支撑区环绕内部区域且其内边缘与内部区域的边缘连接。边缘区,边缘区环绕倾斜支撑区,且其内边缘与倾斜支撑区的外边缘连接。边缘区的顶表面高于内部区域的顶表面。倾斜支撑区包含倾斜支撑表面,倾斜支撑表面上间隔设置有若干个凸起结构,凸起结构沿倾斜支撑表面的径向延伸;凸起结构的顶表面用于支撑待处理衬底。相邻的两个凸起结构之间具有间隙,待处理衬底的底表面和内部区域的顶表面之间的气体从间隙中排出。本实用新型能够减少因为排气引起衬底滑移,提高衬底工艺质量。
搜索关键词: 一种 基座 衬底 处理 设备
【主权项】:
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