[实用新型]半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202221346341.0 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN217641209U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 贺斌;贾立松 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体工艺设备，包括反应腔室、微波源、保护管、保持架和变形件，其中：反应腔室的顶盖开设有安装孔，微波源设于反应腔室上方且与安装孔密封连接，保护管设于安装孔中用以连通微波源和反应腔室的内部；保持架围绕保护管设置，保持架的内壁设有支撑面，保护管的外壁设有搭接面，变形件设于支撑面与搭接面之间，变形件能够通过调节自身高度驱动保护管升降，以使保护管的侧壁顶面贴紧或者远离微波源。上述方案可以解决由于工艺误差、安装误差等问题，保护管在连接微波源的连接处存在间隙，工艺介质(例如等离子体)会从间隙中泄露而对其他部件造成侵蚀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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