[实用新型]一种封装打线设备上使用的工具有效
| 申请号： | 202221264146.3 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN217521955U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 毛乾君;费春潮;王亚平;叶华 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人： | 刘荣娟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种封装打线设备上使用的工具，所述工具包括：加热板，用于在封装打线时承载并加热框架小岛和第二管脚，所述框架小岛用于贴合待封装芯片，所述第二管脚直接与所述框架小岛连接，其中，所述加热板中用于承载所述框架小岛的区域在所述第二管脚相对一侧的表面与所述加热板的底面呈一定坡度，所述第二管脚受到向下的压力时，所述第二管脚相对一侧的框架小岛表面受到朝向所述加热板的力，使所述框架小岛贴合在所述加热板表面。所述工具在打线工艺中，控制所述框架小岛不晃动，从而避免打线制程不稳定导致的虚焊或弹坑等打线问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 设备 使用 工具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
