[实用新型]一种封装打线设备上使用的工具有效
| 申请号： | 202221264146.3 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN217521955U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 毛乾君;费春潮;王亚平;叶华 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人： | 刘荣娟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 设备 使用 工具 | ||
1.一种封装打线设备上使用的工具，其特征在于，包括：
加热板，用于在封装打线时承载并加热框架小岛和第二管脚，所述框架小岛用于贴合待封装芯片，所述第二管脚直接与所述框架小岛连接，
其中，所述加热板中用于承载所述框架小岛的区域在所述第二管脚相对一侧的表面与所述加热板的底面呈一定坡度，所述第二管脚受到向下的压力时，所述第二管脚相对一侧的框架小岛表面受到朝向所述加热板的力，使所述框架小岛贴合在所述加热板表面。
2.如权利要求1所述的工具，其特征在于，所述坡度为1至5度。
3.如权利要求1所述的工具，其特征在于，所述加热板还承载第一管脚，所述第一管脚设置于所述框架小岛两侧的加热板表面，用于电连接所述待封装芯片。
4.如权利要求3所述的工具，其特征在于，还包括：压板，所述压板为尺寸与所述加热板尺寸适配的框状结构，用于同时压紧所述第一管脚以及第二管脚的外侧。
5.如权利要求4所述的工具，其特征在于，所述压板一边的内侧包括突出部，所述突出部位置与所述第二管脚的位置对应。
6.如权利要求5所述的工具，其特征在于，所述压板同时压紧所述第一管脚以及第二管脚的外侧时，所述突出部覆盖所述第二管脚的50％至100％。
7.如权利要求6所述的工具，其特征在于，所述加热板包括贯穿所述加热板的通孔，所述通孔的位置位于所述承载所述框架小岛的区域。
8.如权利要求7所述的工具，其特征在于，所述通孔的位置位于所述承载所述框架小岛的区域的中心。
9.如权利要求1所述的工具，其特征在于，用于承载所述框架小岛的区域面积大于所述框架小岛的面积。
10.如权利要求1所述的工具，其特征在于，所述第二管脚数量为一个。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
